请大师指点BGA维修中要注意哪些细节

会员398038 · 发表于 2014-8-17 14:33:40

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本人是新手,请各位大师指点,在操作BGA时要注意哪些细节?尤其是加焊过程中BGA上下温度应该多少度为好?灌了黑胶的应该怎么弄会好一点?请各位大师多指点,谢谢

会员38272 · 发表于 2014-8-17 14:56:49

这个需要在工作中总结，加焊只要芯片动了即可，灌了黑胶的最好是重做，要不就用风枪简单哄一下，不好弄

会员521733 · 发表于 2014-8-17 15:01:10

张哈哈发表于 2014-8-17 14:56
这个需要在工作中总结，加焊只要芯片动了即可，灌了黑胶的最好是重做，要不就用风枪简单哄一下，不好弄

风枪做还不如不做。我没BGA。用风枪做每次都只能用几天。最多1个月就坏了。。

会员521733 · 发表于 2014-8-17 15:03:40

多找几个坏芯片练习下直球就行了。。。其他感觉没什么，每个BGA的温度不可能一样的。都有差别。