T4显卡虚焊后，你是加焊还是重植球重做BGA

会员6756 · 发表于 2008-7-9 22:30:52

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怕以后出现什么隐患，我一般都是拿下来重植球做。因为虚焊后，有时你按一下能用几个月都没事。加焊感觉不是特别可靠。而且出现返修也会影响公司信誉。

会员21718 · 发表于 2008-7-9 22:37:26

但是你一但拿下来后就有很多的风险存在..比如焊板掉..比如焊上后不亮...

�*** · 发表于 2008-7-9 23:03:44

如果你做桥很熟练的话，建议重新植重植球做，因为加焊后，一般都可能加焊好，但是用过一段时间后，故障一般还会出现。修好为原则，但是质量第一！

会员37639 · 发表于 2008-7-9 23:34:32

胆大挣大钱，胆小挣小钱！！！我认为先加焊！！！一般加焊的成功率还是蛮高的！！！
当然是6万块左右的设备情况下！！！

会员2114 · 发表于 2008-7-9 23:36:57

一般都是重新植球，这样保险点。

会员6756 · 发表于 2008-7-10 12:57:14

温度曲线控制好了，一般是不会出现掉焊盘，掉漆，我觉得风枪加热不好控制，毕竟没有芯片上的温度测试，只知道个大概，温度高低很难把握。

会员46750 · 发表于 2008-7-10 14:26:36

拿下来从新植点，把握，机器能用的住