新手问题，做BGA为什么要先把锡球融化在芯片上？

会员324985 · 发表于 2012-3-27 05:42:08

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洒好锡球以后，去掉钢网，能不能直接上BGA机器

不能的话，请师傅们说说原理

会员473253 · 发表于 2012-3-27 09:48:16

不熔锡球不能定位，锡球会容易滚动错位，导致该连的没连上，不该连的短路了。
如果技术真的到家的话，应该也可以直接上BGA。不过那样的风险真的很大！

会员569557 · 发表于 2012-3-27 11:43:47

兄弟、你的这个想法估计还没人想过、太超前了、你没有固定锡球你怎么焊上去啊？

会员566350 · 发表于 2012-3-27 14:32:10

想法很。。。。

会员579784 · 发表于 2012-3-27 17:35:41

固定锡球可以容易定位与防静电。

会员194545 · 发表于 2012-3-27 21:49:51

我还想把球一半放板子上，一半植芯片上，间隔错开，到也就是想了。。

会员63207 · 发表于 2012-3-27 22:02:36

如果你能保证这么多锡球都不滚动的话，可以不焊在芯片上，而直接上BGA

会员582194 · 发表于 2012-3-28 00:02:05

你是不是搞维修的啊！如果是的话都懂得!

会员461667 · 发表于 2012-3-28 08:00:58

楼主你应该这样想，钢网不用金属的，用焊膏通过一种特殊技术变成各种各样的网（就像胶囊的外壳一样吃了也能消化掉），把球都放好后直接按到板子上，用家用吹风机，记得把风机改装一下，加几个二极管电阻这样就把转速降慢些，风机的口径也大这样就可以BGA了，省钱又省心

会员193188 · 发表于 2012-3-28 16:43:42

我觉得这个生产厂家研究过的，一般回流焊都是在板子上上锡， BGA的研究过后放在芯片上更方便些，

会员324985 · 发表于 2012-3-28 21:52:29

zzcwyx 发表于 2012-3-28 08:00

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楼主你应该这样想，钢网不用金属的，用焊膏通过一种特殊技术变成各种各样的网（就像胶囊的外壳一样吃了也能 ...

这主意相当不错，就一次性的东西，连刷锡膏都免了

会员583271 · 发表于 2012-3-29 11:42:53

不先融在芯片上那你怎么上上去。

会员3847 · 发表于 2012-3-29 11:49:12

zzcwyx 发表于 2012-3-28 08:00

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楼主你应该这样想，钢网不用金属的，用焊膏通过一种特殊技术变成各种各样的网（就像胶囊的外壳一样吃了也能 ...

也没那么难，简单可以用很薄的电路板材料做网，做上去就不准备取出来了。就是批量生产成本怎样没有估计出来。

会员461667 · 发表于 2012-3-29 17:08:54

张先生发表于 2012-3-29 11:49

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也没那么难，简单可以用很薄的电路板材料做网，做上去具不准备取出来了。就是批量生产成本怎样没有估计出 ...

那还不如都生产成像CPU一样插上去简单，所有的芯片都那样做

会员35306 · 发表于 2012-3-31 11:22:43

zzcwyx 发表于 2012-3-29 17:08

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那还不如都生产成像CPU一样插上去简单，所有的芯片都那样做

这个方法，我跟朋友也研究过，

不过，这样做的话，座子也容易出问题啊，修起来更困难。

会员324985 · 发表于 2012-4-1 14:42:00

曾经见过是机器给芯片点锡点的，不是靠加热融锡的

会员474812 · 发表于 2012-4-1 20:12:15

edisong 发表于 2012-3-27 09:48

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不熔锡球不能定位，锡球会容易滚动错位，导致该连的没连上，不该连的短路了。
如果技术真的到家的话，应该 ...

我是放好锡球，再拿掉钢网上BGA焊接球的，没用风枪！

会员259017 · 发表于 2012-4-3 20:15:56

不是不能，是因为成功率比先将锡球融化固定在芯片上要低得多，所以这种方法不是第一选择。

会员265745 · 发表于 2012-4-14 09:48:52

办法都是摸索出来的。

会员196432 · 发表于 2012-4-18 17:23:40

可以先把球植在板上的，个人感觉和植在BGA上效果一样。