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迅维网»论坛 › 维修基础知识论坛 › 维修工具|焊接技术 › 新手问题，做BGA为什么要先把锡球融化在芯片上？

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楼主: rallyman

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新手问题，做BGA为什么要先把锡球融化在芯片上？

21^#

发表于 2012-4-18 21:15:31 | 只看该作者来自：广西南宁来自广西南宁

ydg0082 发表于 2012-4-18 17:23

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可以先把球植在板上的，个人感觉和植在BGA上效果一样。

这个貌似不好操作吧，板加热比较麻烦，单加热一个地方容易变形，如果上BGA另外说

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22^#

发表于 2012-4-20 13:06:53 | 只看该作者来自：上海来自上海

这个不能偷懒的哦

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