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楼主: rallyman
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新手问题,做BGA为什么要先把锡球融化在芯片上?

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21#
发表于 2012-4-18 21:15:31 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁

这个貌似不好操作吧,板加热比较麻烦,单加热一个地方容易变形,如果上BGA另外说

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22#
发表于 2012-4-20 13:06:53 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
这个不能偷懒的哦

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