BGA芯片的植球过程

会员29632

自己做的请各位大师傅指教一下哪做的不对  谢谢图片拍的不是很清楚

会员2297

芯片级维修还是要学习BGA焊接的。。。。我迟些时间也要学习。 准备好工具。

会员8

钢网不是很合适!
应该有专用的钢网!

温度要看大家的风枪!很多风枪的温控不是准的!只能是个大概的估计!
我自己用的风枪一般是用300-350之间,这几天都是徒弟在植株~

[ 本帖最后由 夜雨十三天 于 2008-4-3 16:08 编辑 ]

会员26740

此贴发的很不错，只还过遗憾的是加上文字说明就更好了，植锡的时间，温度，是多怎么样的，

会员43713

这个用的是通用刚网了.基本上所有这种间距的都可以用.

第一步:是抹锡.也就是把芯片上的锡球抹掉整平

第二步:就是把芯片清洗干净

第三步:把刚网跟芯片的脚对准

第四步:把锡球倒在刚网上然后把球都漏到芯片的角上.


第五步:就是加热了.温度不用太高有个300度左右就行了.差不多就这样了

会员9603

偶咋一看那烙铁头就知道焊工还不是很讲究

会员8490

小作仿加工， 就你这个台面看了就不爽，更不提那个铬铁头了！
配一个专用钢网也就50元左右，有必要用这种网吗？浪费球不说，你这个还不好定位，无法批量生产，再植第二个又要重定位，从你的工艺来看，吹南桥还可以，吹显卡成功率不高！容易爆

会员38272

。。。。。。。。。。。。。。。。
恩还行，不过加热时钢网容易打弯

会员28418

第二步好像是涂抹焊宝吧？？为了让锡球可以粘在上面方便植球

会员665

我是带着钢网焊的
焊完后取刚网的时候，经常把焊好的珠子弄掉

会员29632

上面大家说的问题  现在我都可以克服  在说了我提倡的都是低成本高收入  要是什么设备都要全的这小本生意生能干起啊   BGA翻修台成功率高这谁都知道   关键不是每到那份吗    纯手工才能看出技术是吧   要是BGA翻修台那个就简单了一天就能学会    手工的行吗    谁是版主啊 我发这帖子有错吗    至于都这么埋汰我吗

会员29632

我在说两句 就是  用专用植锡台    就得定制它专用的钢网   定一个钢网要20-30算吧多少种芯片  我感觉这种万能钢网挺实用的     就用万能钢网我基本什么芯片都植过   这个是需要经验的   钢网弯的问题吗   就是钢网不超过芯片太多的话    钢网是不会弯的    但是钢网要是太薄的话就容易弯

会员27523

我对楼主的这种精神表示支持 不是有那么多桥让值的 所以目前我们穷人还是学会这个比较好的 是么事情都要勇于尝试。上边有的说钢网不合适的 或许有的还没呢 呵呵

会员29632

现在文字说明一下第一步:就是把拆下来的芯片锡球除掉然后用吸锡线把BGA芯片多于的锡吸掉吸完之后用酒精棉把芯片表面擦干净用手摸一摸平不平   平了以后进行 第二步把擦干净的芯片上涂BGA专用焊膏 用小毛刷均匀的涂抹  第三步:把钢网放到芯片上定位这个定位呢很好定位的因为焊膏有一定的粘性你挪到什么位置就是什么位置,看4个脚定位好了就行  第四步:取芯片合适的锡球倒在芯片上铺锡球就是让每个孔都有锡球,铺完球以后不能有多于的球否则在焊接的时候多于的球就会和在孔里的球熔到一起   成为废球了.这一步关键的就是铺完球以后要仔细检查有没有多于的球 然后进行下一步   第五步:吹球把风枪的风嘴卸掉我用的是 安泰信850A+的风枪我是把风量关了 温度开到最大进行吹球,一边吹  一边观察锡球融化的程度       吹完先不要急着把钢网取下来   凉3分钟左右在取钢网 因为经过那么高的温度吹完以后.芯片很保温不能马上凉 如果这时候动的话 .锡球就会变形尔导致植锡失败    好了最好把钢网取下来就行了

会员38545

感觉风枪还是不行吧。。。
用小风枪容易受热不均匀

会员35567

锡珠，过失的东西了。只要有钢网，配个锡浆就搞定了。
只可惜我没这样的钢网。
要不也做个教程给大家看看

会员29632

如果大风筒的效果会更好      不过我用这个感觉也行   没出过把芯片什么烤坏的情况

会员29632

锡浆我也有  但个人认为没有锡珠容易掌握    锡浆的话如果钢网和芯片稍微有一点缝隙的话就会出现锡球大小不均   不容易掌握  我也试着弄过  效果不怎么样   有可能是本人技术太差了吧

会员1098

容易吹爆芯片的 温度不好控制  

会员11971

上面说的50元的钢网那儿有卖的,咱也买一块.