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[显卡维修]

为什么我每次加焊7300GT的显卡后测量核心阻值都短了?有用360加焊的不?

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1#
发表于 2010-12-5 09:52:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 �

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如题,手里几块7300GT的显卡,都是不同程度的花屏,偷懒直接上360加焊BGA,结果每次加焊完后一测量核心阻值(阻值最低的那一组)都是0欧短了!好几块了!芯片外观也没爆没鼓(只有一块是核心爆了,因为错用有铅的曲线,反复加焊了好几次),芯片型号是G73-VZ-N-B1,第5段是上245度,下270度,跑的无铅的曲线,如果用上225,下270的话都融不了,可能是芯片体积比较大的原因。有用360修7300GT的兄弟不?用的什么曲线帮忙贴出来。

2#
发表于 2010-12-5 09:53:52 | 只看该作者 �
你用什么曲线跑的?

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3#
发表于 2010-12-5 09:56:24 | 只看该作者 �
我想问下,现在基地出来的经济开CF150怎么样呢,和360比较成功率怎么样,小弟想买个,又不敢买,怕买回不行

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4#
发表于 2010-12-5 09:57:21 | 只看该作者 �
NV的芯片加焊根本不管用!建议还是拆下来重置,用有铅曲线

点评

显卡板是无铅工艺的,用有铅曲线融不了  发表于 2010-12-5 10:43
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5#
发表于 2010-12-5 10:25:49 | 只看该作者 �
回复 ss501514010 的帖子

我用的基地的无铅曲线,因为融不了,我把上加热225度修改成245度了。


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6#
发表于 2010-12-5 10:49:00 | 只看该作者 �
具体用什么温度,用多少时间就看你自己的把握。不过5楼的曲线可以做为标准可以偏差一点都无所谓的。

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7#
发表于 2010-12-5 13:53:09 | 只看该作者 �
G73 我搞都是死的多,好几个还未到融化温度就死了,郁闷的,想拆下重植的,拆下来是就已经短路了,哎。。。

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8#
发表于 2010-12-5 14:21:57 | 只看该作者 �
看来G73的芯片,还真是不好搞啊?我拆2片,都起泡了 晕死!~

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9#
发表于 2010-12-5 14:27:03 | 只看该作者 �
回复 湖南草上飞 的帖子

这个温度你改太高了,上部加到230,下部改265这样试一下,不同地区用的曲线不一样,南北气温差别太大。

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10#
发表于 2010-12-5 14:35:26 | 只看该作者 �
呵呵呵,我用的还是士炮啊,也就坏过一片T42的7500,73的没这么脆弱吧,量阻值本来就良小的,要用精确点的表

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11#
发表于 2010-12-5 15:54:10 | 只看该作者 �
虽然我用CF-360的,但是NV的芯片感觉比ATI的芯片成功率高

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12#
发表于 2010-12-5 16:54:58 | 只看该作者 �
我经常修73的呀,重做的也多呀.有时碰到三星的要换完的显存的我就拆芯片装到别的显存的板,没有发现这么多坏呀,下温195//是温235

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13#
发表于 2010-12-5 17:39:19 | 只看该作者 �
7300一般加焊都能用上几个月 90%都能修好 我的是RD300 BGA

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14#
发表于 2010-12-6 22:09:44 | 只看该作者 �
回复 湖南草上飞 的帖子

这个曲线用来焊NV的整合芯片,
你可以试试这个!用无铅曲线拆焊用有铅加焊~!


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15#
发表于 2010-12-7 15:35:52 | 只看该作者 �
这样的显卡都是风扇坏了走了高温的。芯片本身就有问题。一上返修台就短路了,我遇到了好几快!很难搞好!我总结的经验是有铅的上部温度不能超过200度、适当把下部温度提高点。观察等锡球融化镊子轻轻的碰的动了就停止。

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16#
发表于 2010-12-7 23:52:23 | 只看该作者 �
我前段时间折腾了一些7300GT80nmB1的,我加焊了4次,重植1次,完好无事。好几块同一批号也是7300GT80nmB1,小花,一加焊马上短路。好的一般都加焊不坏,有缺陷的一下子就完蛋。

点评

我也怀疑我这些花屏的7300芯片本身就体弱多病了!一上高温就直接短命了!唉!~~~  发表于 2010-12-8 11:00
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17#
发表于 2010-12-8 00:06:20 | 只看该作者 �
加焊直接用853A来得快

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18#
发表于 2010-12-8 04:22:20 | 只看该作者 �
回复 文易福 的帖子

兄弟
你用是暗红外机!
曲线不可与热风混为一谈!

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