打黑胶BGA制作问题

会员3738 · 发表于 2010-6-7 17:18:58

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关于打黑胶BGA的具体做法，以及BGA温度设置？哪个可以传授一点经验。

会员206107 · 发表于 2010-6-8 21:45:23

底温要245度，上温要235度，保温加热整个过程时间起码要6分钟

会员8 · 发表于 2010-6-7 17:48:25

手感多过经验....

会员122288 · 发表于 2010-6-7 18:36:55

强调实践出真理

会员3738 · 发表于 2010-6-7 19:30:18

这个看来，自己还得多动手操作。

会员132250 · 发表于 2010-6-7 20:09:29

关键是设好温度，加热时间要充分，等所有的锡球都融化了，就不会掉点了

会员198451 · 发表于 2010-6-7 21:25:01

我感觉好像底部打黑胶的要加上20－30的温度呢才能勉强摘下来！！不知道大家是怎么做的。。。诸如R61的桥

会员10623 · 发表于 2010-6-7 21:34:55

多操作才会有经验

会员23037 · 发表于 2010-6-7 22:01:59

先用热风枪边加热边用手术刀去除四周的黑胶，然后上返修台加热到锡球融化，取芯片一般没什么问题，小心仔细即可，多做就有经验了！！

会员191406 · 发表于 2010-6-7 22:07:55

先加焊，然后再除黑胶效果非常好

会员206107 · 发表于 2010-6-7 23:04:00

外面有熔黑胶的水卖，你问一下吧

会员44188 · 发表于 2010-6-7 23:15:54

做过几台，觉得处理好周边的散热也比较重要。没有处理好的话南北桥和显存都会短路。我一般会加上散热片。

会员201744 · 发表于 2010-6-8 08:18:40

还是溶胶液比较稳妥，不伤板，除去黑胶以后再做BGA

会员201660 · 发表于 2010-6-8 09:08:00

操作才会有经验

会员201340 · 发表于 2010-6-8 09:24:09

要加散热片，上下用风筒对吹这样好拿些~~

会员121946 · 发表于 2010-6-8 09:51:28

应该是温度要很高吧？？？！！！不然的话就会掉焊盘

会员21844 · 发表于 2010-6-8 10:02:27

有黑胶的，摘芯片温度要比平常高40左右吧，

会员195285 · 发表于 2010-6-8 16:36:00

有的桥里面都是胶那才难搞哦

会员152907 · 发表于 2010-6-8 17:17:39

一般都是热风吹用镊子取下

会员197717 · 发表于 2010-6-8 17:32:16

胶水那里有卖，全称叫什么，我在外面问都没人知道是什么

会员200523 · 发表于 2010-6-8 17:38:47

维修手机专用的除胶水