打黑胶BGA制作问题

会员195566 · 发表于 2010-6-11 23:46:00

多做下下，会有经验的，一般是这样的

会员206107 · 发表于 2010-6-11 23:52:13

最安全的做法就是买熔黑胶的，外面都有卖，把黑胶都熔了现打

会员225579 · 发表于 2010-6-12 16:31:26

先取黑胶然后在做

会员158564 · 发表于 2010-6-14 16:30:46

回复 40# 余晓斌 的帖子
你们不是用QUICK的机子吧，能借测温线啊

会员197185 · 发表于 2010-6-14 16:38:35

这个不好做,温度高了,别的桥会虚,呵呵,

会员152767 · 发表于 2010-6-14 16:53:35

脱胶剂会把板上绝缘漆搞掉的。很麻烦

会员161716 · 发表于 2010-6-14 17:34:05

先把胶取了好想有这种去胶的水！！高温也可以去的

会员202047 · 发表于 2010-6-14 20:34:45

不好做,温度高了,别的桥会虚

会员206107 · 发表于 2010-6-14 23:00:12

用风枪吹，用刮刀刮下来就可以了，很容易的，我T61的显卡都拆很多了，没一个掉点的

会员205956 · 发表于 2010-6-14 23:03:45

本帖最后由 wsyanger 于 2010-6-14 23:43 编辑

下面的温度高点、、灯边上的电容锡化的时候就可以取了
多整点就可以了

会员105451 · 发表于 2010-7-3 12:02:15

溶胶水是有毒的是吗？我取显卡下来了点是没掉，可是周边的显存和北桥冒锡球出来了已经把下面挡住了，芯片上也贴锡纸了

会员235916 · 发表于 2010-7-4 13:26:28

50.150.180.210.235.250

会员212296 · 发表于 2010-7-4 13:42:53

我遇到黑胶都是重新直球，每次加焊BGA里的锡珠都会融到一起。而且如果旁边也有打黑胶的BGA，我会用上防焊胶带和锡箔纸，好几层贴下去。

会员197504 · 发表于 2010-7-4 14:06:49

这个没办法教的，只有多做，在实践中自己本能的掌握。

会员234238 · 发表于 2010-7-4 14:23:47

一定要先烘烤,除去水分.不然的话会掉阻焊层

会员203130 · 发表于 2010-7-4 14:33:13

要把胶去掉在加焊这样的成功率要高一点

会员251966 · 发表于 2014-6-6 13:57:53

打黑胶的我一般是叫客户换桥，用风枪开5-6的风温度400 直接吹桥过几分钟用镊子翘起来
不会掉点桥是保不了的取桥不上BGA

会员251966 · 发表于 2014-6-6 14:00:10

打黑胶的我一般是叫客户换桥，用风枪开5-6的风温度400 直接吹桥过几分钟用镊子翘起来
不会掉点桥是保不了的取桥不上BGA