带你迈向BGA 焊接成功之路

�*** · 发表于 2010-4-16 17:34:17

马上注册，获取阅读精华内容及下载权限

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

满足曲线生成的重要组成条件：（这里所讲全部按照BGA测试时锡点的升温温度计算）
如图：做好准需要测试的PCB板和对应BGA（如果有条件可以做成从PCB背面打孔引测温线到PCB焊盘点位上效果更佳）

1、
无铅制程

3℃/S
150℃--180℃	60S-120S
220℃	50-80S
240℃--250℃

2、
有铅制程

3℃/S
110℃--170℃	60S-120S
183℃	40-90S
210--230

备注：例如

3℃/S

表示：最大升温斜率为每秒可升温3度

150℃--180℃
表示：150℃至180℃之间包含150℃ 180℃

60S-120S
表示：从150℃升温到180℃的时间要达到60以上秒至120秒以内

220℃
表示：整个曲线里包含220℃和220℃以上的温度

50-80S
表示：220℃以上的整个曲线温度时间要控制在50S以上-80S以内

240℃--250℃
表示：整个曲线是最高温度要控制在240℃以上--250℃以内

觉得使用顶一下！谢谢

会员12031 · 发表于 2010-4-17 01:16:25

你说远远不够。。。。
一个细节没做好。。。只能重新来过

会员200150 · 发表于 2010-4-17 11:39:09

生成曲线没有这样简单吧，这只能是一个提纲

会员3349 · 发表于 2010-4-17 20:21:37

这是工厂测试的参数，个人维修你敢用这样的参数吗？只能参考而已罢了·

�*** · 发表于 2010-4-19 10:49:45

对这只是一个“框框” 只是有了这个框框我们就知道该往那个方向去弄虽然是'土炮"但也必须要有"弹药" 才能开火啊归根结底只是一个 "射程问题" 凡事没有一定你说小锡炉还不是一样可以把板焊好！那为什么么要DIY土炮就是因为它比小锡炉更好，现在我们DIY只是没有工厂有条件去做品质更好的机你说简单的线路控制我想凡事有点头脑的人都会如有兴趣跟我一起研究焊接问题大家可以加我我错误的地方请大家批评！小弟在此谢谢诸位

会员154200 · 发表于 2010-4-19 11:58:22

你都拿不出什么像样的自己总结出来的资料，都是把回流焊的资料拷贝过来贴，不行的。这些资料BAIDU一搜一大把。。。。

�*** · 发表于 2010-4-20 08:29:29

请问7楼的兄弟你在那里能看到跟我这一样的参数？技术指标一模一样？同样是回流焊接其实我看你都不知道BGA焊接的真谛在那里觉得你的比我在理你可以加我咱们可以在切磋！

那你又有何高招拿出来给大家分享

会员178138 · 发表于 2010-4-20 22:05:44

请问LZ，你给出的温度曲线应该是BGA上面的温度，那BGA下面的温度应控制在什么范围

会员178138 · 发表于 2010-4-21 00:52:33

再看看想想，觉得LZ写得不够完整，比如到了最后一段240--250度时，保持的时间是多久？当BGA完成后，它的降温曲线是怎样？底部温度（1.主板底部预热温度是多少？2.主板底部第三温区的温度曲线怎样做？）。请教了！

�*** · 发表于 2010-4-21 09:54:31

这里所讲全部按照BGA测试时锡点的升温温度计算转载请注明出自中国主板维修基地
240℃--250℃
表示：整个曲线是最高温度要控制在240℃以上--250℃请各位看清贴子啊 240-250 没有时间是一个曲线的峰值也就是最高温度呀

�*** · 发表于 2010-4-21 10:01:16

上面有地偶那个地问
当BGA完成后，它的降温曲线是怎样？底部温度（1.主板底部预热温度是多少？2.主板底部第三温区的温度曲线怎样做？）。
这里我们讲锡球的融化温度具体到温度设定时每个条件都会影响曲线生成啊  当你温度过高会使斜率增加使时间变短以上就是温度、时间、斜率、可以用一个算法来运算斜率=温度/时间
下部加热有热风还有红外不自动你所讲的是哪一个？因为两种方式加热控制不一样升温有区别  还是具体点好！

�*** · 发表于 2010-4-21 10:03:15

不（自动）你所讲的是哪一个

自动------知道搞错字了让各位笑话了！

�*** · 发表于 2010-4-21 10:14:59

其实如果当底部只是红外的那么我们做起来就会困难一点  我们可以这样来测试一下  如果是无铅我们测试到达板底部的温度要达到 210 +  - 10度在配合上部
如果底部是热风加红外那么我们红外到达板底的温度在 160 + -10度  （因为当PCB到达150度是开始发生翘曲现象也就是大家口头所讲的变形）
热风的温度因为是可以控制是局部高温可以基本与上部相同比上部稍低点到达PCB底部最高温度
230 + -10 度
因市面机器各有不同出风与设定值不同  所以在下没有办法给兄弟具体怎么去设定只有道出自己的一些见解

备注：以上信息属于个人根据回流原理的个人维修经验总结.跟大家分享有不对的地方请大家指出,
诚心与大家讨论  让我跟大家共同进步

会员199943 · 发表于 2010-4-21 10:40:13

我也沒有機器~不然真的是很實用的數據。。

�*** · 发表于 2010-4-23 08:57:05

其实温度设的好是一方面关键在于操作要用心啊！

�*** · 发表于 2010-4-24 22:41:45

没事过来闲逛以下看看大家有没有什么建议

�*** · 发表于 2010-4-27 08:21:11

BGA拆焊就是这么简单!

�*** · 发表于 2010-5-3 08:44:58

最近在恩斯迈调试设备，快被逼疯了。今天过来看了看还是没有人留言！

带你迈向BGA 焊接成功之路

马上注册，获取阅读精华内容及下载权限

相关帖子