为什么会Cpu座虚焊 ■~■

会员96179 · 发表于 2009-10-10 16:05:14

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一直在驶用中,为什么会一段时间之后虚焊?
难明....

会员57399 · 发表于 2009-10-10 16:10:26

CPU座是BGA封装的由于CPU正常工作的情况下温度高！焊锡容易假焊

会员36050 · 发表于 2009-10-10 16:20:17

人为什么会生病呢，会老呢？难明。。。

会员191330 · 发表于 2009-10-10 20:48:37

震动造成的

会员19523 · 发表于 2009-10-10 21:46:04

CPU工作时会发出热量,CPU风扇散热不好!使热量在主板散发,另外CPU散热风扇压力太大也会把主板搞变形
温度+变形=虚焊

会员45686 · 发表于 2009-11-3 00:14:03

对BGA座，虚焊基本上是由于应力不同造成的；在CPU日复一日的开机，关机过程中，伴随的是热胀冷缩，

如果CPU散热更没做好，热胀冷缩产生的应力就更大了，某些球小的珠/焊体板间间隙大/板变形/先期焊接工艺不良的珠,就会与焊体脱离,这也就是我们所说的BGA为什么有那么高的不良率.

会员37639 · 发表于 2009-11-3 00:36:53

楼上的正解！！！！

会员124614 · 发表于 2009-11-3 00:51:10

我觉得应该设计者应该减少阵脚数目，考虑维修的简便性。不采用什么BGA，好哪里啊，还爱坏。应该采用更结实耐用便于维修更换的方式。（当然，现在有的厂商bga工艺做的真的不好，太容易坏了。有用几个月就坏，有用一年就坏。）intel和amd厂商为了自己的利益就怕不会采用这些意见。因为不坏或者大家都容易修好了。它怎么卖更多的cpu和芯片组。

会员64607 · 发表于 2009-11-3 08:38:29

呵呵，12楼的有道理，如果都不坏那厂家就要倒闭了

会员124264 · 发表于 2009-11-3 08:52:32

同意用BGA如果维修没有难度人人都会维修了，竞争也越来越激烈，如果东西不坏了，我们搞维修了也没有生意了，应该谢谢intel和amd更应该谢谢nvidia，看看九系的板子还有多少换电容的，

会员194385 · 发表于 2009-11-4 22:11:55

10#
发表于 2009-11-3 08:38 | 只看该作者
呵呵，12楼的有道理

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10#强人啊！！我还没出来就知道我说的有道理！！！强！很强！！！

会员194621 · 发表于 2009-11-4 22:24:05

神龟虽寿终为土灰的道理，本本在使用的时候主板的受力可能不平衡也会使BGA虚焊

为什么会Cpu座虚焊 ■~■

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