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标题: 拆机经验总结 [打印本页]

作者: 冰心·寒情    时间: 2017-9-21 13:07
标题: 拆机经验总结
苹果,底部螺丝,吸盘拆屏或者用刀片插到耳机孔那里的缝隙,往外撬,我习惯用刀片。
乐视,加热台烤一会,侧面用刀片插在框与屏之间,撬。撬起来用指甲划。冷了继续热。知道拆下来。
oppo和vivo,底部两点螺丝卸掉,卸卡包,直接扣后壳,如果不好取,用加热台把后壳热一会。省力不少。
小米,扣后壳,卸螺丝。
红米,这个要小心,底部有螺丝卸螺丝,扣卡槽,然后卸后壳,注意指纹排线。
华为,一般都是卸后壳,卸螺丝,风险较小。

以上描述只代表品牌大部分机型,如有不到之处,多包涵,或者跟帖。

作者: 董永祥    时间: 2017-9-21 13:52
哎,搜索还要金币,真不让人或了压



作者: 月饼    时间: 2017-9-21 14:21
董永祥 发表于 2017-9-21 13:52
哎,搜索还要金币,真不让人或了压

你发这个回帖,我就认为你上个主题是灌水!扣分去
作者: 缘来这么难    时间: 2017-9-21 15:46
不错不错不错,好好学习一下!!!!!!
作者: 皇冠电脑科技    时间: 2017-9-21 15:56
学习了 厉害6666666666666666666666666666666




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