QFN芯片的焊接

会员13115 · 发表于 2017-5-4 11:03:30

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QFN芯片的焊接，高手飘过，论坛上介绍了很多，但是我觉得都不太适合我，自己经过消化吸收，总结了下面的焊接QFN芯片的方法，自认为比较好用。
1.先取下芯片，不用烙铁拖焊盘，先用风枪预热焊盘，再加点BGA焊膏，风枪风速调小点，吹平整焊盘。

2.取出新的QFN芯片，在一块铜皮上加点焊锡，先用风枪预热，加点BGA焊膏，用镊子夹住芯片，风枪吹芯片，芯片在铜皮来回蹭，这样给芯片上锡又快引脚上锡更均匀。

3.给芯片预热，焊盘上适合加点BGA焊膏，将芯片放好在焊盘上，用风枪温度310、风速5，待锡熔化后用镊子轻压芯片，芯片会自动归位，这时会有锡珠冒出来。

4.在锡珠上加点BGA焊膏，用小刀头把多余的锡珠拖掉就好了，在很多QFN芯片旁边有电阻、电容，大刀头不好拖，小刀头好用多了。

会员1 · 发表于 2017-5-4 18:33:58

淘宝买来的翻新的芯片，或者存放时间较长的芯片，用细砂纸打磨一下引脚，也是变得容易上锡的。
是很细的细砂纸.....拿粗的把焊盘打磨没了，别找我

会员505944 · 发表于 2017-5-4 11:41:49

每个人可能有每个人的操作方法，适合自己就行

会员106254 · 发表于 2017-5-4 12:06:10

每个人可能有每个人的操作方法，适合自己就行

会员11 · 发表于 2017-5-4 13:36:57

经验不错，去掉原来的高温锡是关键。

会员340471 · 发表于 2017-5-4 15:17:12

不错的经验

会员351457 · 发表于 2017-5-4 18:12:59

不错的经验，我都是用弯尖头，最后给引脚加锡。

会员1092449 · 发表于 2017-5-4 18:15:27

不错的经验，我都是用弯尖头，最后给引脚加锡。

会员70855 · 发表于 2017-5-4 18:24:32

真正全新芯片的话放点焊胶直接吹很容易焊好的，不过现在某宝的货，芯片脚难吃锡，先刀刮一下，再在上点焊胶，烙铁加锡丝为芯片脚镀一层锡，再吹上去就容易了，吹好不用再加焊。

会员85602 · 发表于 2017-5-4 21:31:39

用細砂紙磨一下再上鍚就會比較容易了

会员532459 · 发表于 2017-5-4 22:43:23

LZ 这样芯片过了3次高温，你看看觉得如何呢？

会员13115 · 发表于 2017-5-5 10:23:05

付吕剑武发表于 2017-5-4 18:12
不错的经验，我都是用弯尖头，最后给引脚加锡。

我这个方法不用给引脚加锡了，只要去掉冒出的锡珠就行了，因为焊盘上本来就有锡，再加上芯片引脚上又加了锡的。

会员13115 · 发表于 2017-5-5 10:24:57

maithon 发表于 2017-5-4 22:43
LZ 这样芯片过了3次高温，你看看觉得如何呢？

新的芯片只过了2次高温，并且这2次每次不过20秒，只要风枪温度调节好，根本不会损坏芯片。

会员351457 · 发表于 2017-5-5 10:25:18

我心地飞翔发表于 2017-5-5 10:23
我这个方法不用给引脚加锡了，只要去掉冒出的锡珠就行了，因为焊盘上本来就有锡，再加上芯片引脚上又加了 ...

强迫症，每次都引脚加锡。

会员328749 · 发表于 2017-5-5 18:18:34

可以保持一定的高度，先吹熔焊盘之后，再把芯片放上去，其实多练就可以了

会员204122 · 发表于 2017-5-5 18:50:35

按压后冒锡珠不会造成引脚间连锡？

会员85602 · 发表于 2017-5-6 11:55:25

fix2010 发表于 2017-5-5 18:50
按压后冒锡珠不会造成引脚间连锡？

按壓後這個有可能連鍚

会员112370 · 发表于 2017-5-6 17:49:25

新芯片引脚一定先吃鍚, 再焊上去基本不会有什么问题.

会员1101613 · 发表于 2017-5-7 09:38:34

maithon 发表于 2017-5-4 22:43
LZ 这样芯片过了3次高温，你看看觉得如何呢？

我都是480℃ 一直吹，吹到芯片OK为止，从没有见过芯片爆过

会员214552 · 发表于 2017-5-7 17:37:40

66666666丝丝