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zhangxunhai 发表于 2016-9-3 15:10 拆下来,重新做一下试试吧,就是麻烦
yaurt 发表于 2016-9-3 15:34 没有返修台咋办啊 穷孩子
zhangxunhai 发表于 2016-9-3 15:51 那就放弃吧,,,,,,,
yaurt 发表于 2016-9-3 16:53 风枪不可以吗
zhangxunhai 发表于 2016-9-3 16:58 也可以,成功率不如BGA设备
yuchao454875 发表于 2016-9-3 20:22 如果是下面的话可以拆下来看下,风枪做的话成功率不大
句容诚信电脑 发表于 2016-9-3 20:51 爆锡 不一下就坏了 而是你用风枪 受热不均匀 不过如果没BGA的话 爆不爆锡 无所谓了 无风你也做不了
yaurt 发表于 2016-9-3 23:10 下面的话??什么意思啊?
yuchao454875 发表于 2016-9-4 14:41 风枪做BGA成功率不大还容易返修
yaurt 发表于 2016-9-3 23:11 下面有锡溢出来就表示芯片坏了吗
句容诚信电脑 发表于 2016-9-4 20:22 冒锡出来 也不代表就是坏了 有可能是芯片没有摆正
amdkgd 发表于 2016-9-5 02:47 风枪不容易掌握,也很累,,,,容易爆卡,,更容易虚焊,,,,,没有两把刷子最好放弃,,显卡蛮贵的,,咯
yaurt 发表于 2016-9-6 15:00 我的是风枪加焊,本来是虚焊的,加焊时出现的爆珠,么事吧
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