请教这种手机芯片如何才能焊接好

会员131678 · 发表于 2016-4-13 17:05:25

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本帖最后由饶文兵` 于 2016-4-13 17:06 编辑

手机芯片，尺寸很小，说不清楚什么封装方式，请教这种手机芯片如何才能焊接好。[img][/img]

会员478125 · 发表于 2016-4-14 18:18:30

QFN终极焊接法，没有焊不好的芯片。
1、买点磨砂纸，沙要细腻的。
2、对着焊盘打磨，磨掉薄薄的一层。
3、洛铁上锡。
4、轻松吹上去。

会员716707 · 发表于 2016-4-14 02:22:19

这不是QFN么？焊盘上锡，中间少上点，然后芯片位置方正，开吹，吹化后要在熔融状态下用镊子推动几下，这样接触才好，冷却后加焊油，用尖头烙铁带锡在四周拖焊，使四周引脚饱满即可，这个芯片的焊接要练的，刚开始很容易搞坏，焊盘也容易搞坏

会员578591 · 发表于 2016-4-13 18:32:34

先给芯片上锡，再给板子上锡，再用风枪吹，最后用尖一点的烙铁托一遍锡，效果和工厂的效果差不多

会员131678 · 发表于 2016-4-13 17:07:33

非广告，只是该图更清晰

会员513420 · 发表于 2016-4-13 17:33:01

风枪吹加上去了，很简单

会员131678 · 发表于 2016-4-13 17:38:13

H55 发表于 2016-4-13 17:33
风枪吹加上去了，很简单

是否需要先上个锡，加个助焊膏什么的////

会员513420 · 发表于 2016-4-13 17:53:05

饶文兵` 发表于 2016-4-13 17:38
是否需要先上个锡，加个助焊膏什么的////

家焊锡在芯片，先风枪吹一下固定好在PCB上，加点焊膏再继续吹一下，就可以，，，，

会员1099807 · 发表于 2016-4-13 18:01:57

这样风险是不是很大各位还有什么高招????

会员159404 · 发表于 2016-4-13 18:06:38

上个锡.在用风枪吹我就这么干

会员505944 · 发表于 2016-4-13 19:10:31

对位要准，，风枪吹上，如果要保险些，可以再用烙铁来一遍。。

会员4003 · 发表于 2016-4-13 20:27:12

我看视频上是在板子上上锡,对着加热,差不多锡化了把芯片按上去再吹一会儿

会员131678 · 发表于 2016-4-13 20:34:27

谢谢各位好经验……

会员248026 · 发表于 2016-4-13 20:58:12

这个不就是笔记本上的充电芯片吗？先涂焊膏，上锡让焊盘饱满。在用风枪吹上去。在用烙铁补焊一下。

会员970673 · 发表于 2016-4-13 20:58:15

我一般是先上一层锡，对位，上烙铁四面拖锡，再用风枪加热融化底部焊锡，一般这样就行了。如果嫌四面引脚不好看再上一遍烙铁，效果完美，清洗一下跟没换过没什么区别

会员1046100 · 发表于 2016-4-13 22:36:24

QFN,芯片脚要加焊膏托一边，保证每个脚位光滑，版上焊盘中间位置可加少许焊锡（理论不允许），边上一圈，加焊膏加锡，保证焊盘圆润，风枪400，5档先吹焊盘，有融化迹象，对准位置放上芯片，轻点芯片中间位置，会有自动归位的表象，风枪抬高，按下芯片。再用烙铁把外圈托一遍锡，检查脚位是否圆润，有无空焊

会员716707 · 发表于 2016-4-14 02:23:36

源科技发表于 2016-4-13 22:36
QFN,芯片脚要加焊膏托一边，保证每个脚位光滑，版上焊盘中间位置可加少许焊锡（理论不允许），边上一圈，加 ...

有一部分不会归位的，中间不上锡也不会归位的

会员922511 · 发表于 2016-4-14 08:05:42

a305093678 发表于 2016-4-13 18:32
先给芯片上锡，再给板子上锡，再用风枪吹，最后用尖一点的烙铁托一遍锡，效果和工厂的效果差不多

正解

工艺流程解答到位。

会员922511 · 发表于 2016-4-14 08:09:18

源科技发表于 2016-4-13 22:36
QFN,芯片脚要加焊膏托一边，保证每个脚位光滑，版上焊盘中间位置可加少许焊锡（理论不允许），边上一圈，加 ...

专业。

讲的特别详细。

会员825030 · 发表于 2016-4-14 08:44:37

先给芯片上锡再用焊台

会员46144 · 发表于 2016-4-14 08:59:26

学习学习，，，，，，，，，，，，