Bga不掉点

会员682779

很多同行经历过bga时掉点，
运气好点还能飞线，运气不好，只能换板了。
很多掉点现象发生原因，就是，温度不够，锡球没有完全熔化
判断锡球熔化，大多都是，凭经验，凭眼力
通常都是，用镊子轻触芯片边缘，看动不动，动了说明，锡球熔化，然后取下
我BGA时，也用过，一看动了，拿下一看，还是掉了1个点
所以我认为，轻触芯片边缘，芯片动，不见得能保证取下不掉点
想来想去，还是温度问题，有锡球没有完全熔化
没完全熔化，为什么芯片会动呢？
下面做一个“木板试验
两张正方型木板，上下1厘米间距，任意点上，钉一颗钉子，这时触碰四边，木板会动。
这时如果向上提或从边上揭开上层木板，因为钉子，可能会损伤木板。
'损伤的可能大小取决于　钉子的位置
钉子在边上，从另外三边揭起，
钉子在角上，从另外三角揭起，
最有可能因为　杠杆原理，损伤木板。而且不费力。
所以根据“木板试验”的分析，估计BGA时掉点，也是这个原因。
用镊子轻触芯片边缘，芯片动了，不代表锡球全部熔化了，有可能有个别的没完全熔化
个别没完全熔化可能原因7
1锡球含铅量不均匀
M2芯片打的胶，影响到锡球的熔化温度
就像上边的“木板试验”一样，木板动了并不等于上边一定没钉子1
试验中，两张正方型木板，上下1厘米间距
如果向下压，这1厘米间距，没了，则可以保险的证明没钉子。  
（不考虑钉子打滑可能性　和　木板变型的可能性）
那么我们BGA时，触碰边缘看芯片动不动来判断，锡球是否熔化。并不保险
B应该用镊子从上向下，轻按芯片，芯片与主板间隔减小，就会像挤牙膏一样，挤出锡，
四边都挤出锡，那么锡球就全熔化了，这时再取芯片，就不会掉点了。
有一边或几边，挤不出来，说明没有完全熔化，这时取下，就可能会掉点
需要注意，下向按的力度不能太大，大了因为主板BGA时悬空，可能会变型。,
在论坛的帖子中，看到有通过“注水”来对付打胶芯片的，什么原理没研究出来。
水能降低锡球的熔点？水能起到软化胶的硬度？谁知道原理，可以说说

会员734563

这个招式  可以尝试  应该行的通！

会员473787

我们做就是碰 芯片的边缘看可不可以动 这样我觉得还行 从来没掉点过 你的那个方法从上往下压我觉得有点别扭 不适用

会员682779

不怎么会玩 发表于 2013-8-2 15:58

                               
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我们做就是碰 芯片的边缘看可不可以动 这样我觉得还行 从来没掉点过 你的那个方法从上往下压我觉得有点别扭 ...

习惯成自然，刚开始有点别扭很正常，习惯了就好

会员682779

zhanghailiangwa 发表于 2013-8-2 15:42

                               
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这个招式  可以尝试  应该行的通！

我都是这样做的，用了这个方法，从来没掉过点

会员657988

芯片里面打黑胶的也能挤出锡来吗？

会员682779

qsy5201135 发表于 2013-8-2 17:24

                               
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芯片里面打黑胶的也能挤出锡来吗？

黑胶的，也可以用这种方法的

会员516253

修机器最怕掉点，我也尽量避免掉点，这个要靠自己找到感觉。

会员676908

自己注意就好了  需要自己的感觉

会员789618

学习了  以后就按按这种方式做了

会员588900

你这个方法只是对付没黑胶的，，像SL400这些机器你向下按试试动吗？这个主要还是看温度控制的问题，你把温度提高了肯定是不会掉点的，但是你要考虑芯片那么高温度是否会爆，旁边软件是否受影响等，这个只能考经验的掌握