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大侠们,有没有什么比较好的方法来判断BGA封装的芯片,其主板上的焊盘“掉点”!??

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1#
发表于 2013-4-23 20:03:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 四川乐山 来自 四川乐山

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前提是我们不知道该机器是否摔过,也看不出有摔过的痕迹!我不想只能通过BGA取下芯片后才知道原来掉点了,

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发表于 2013-4-23 20:25:30 | 只看该作者 来自: 四川乐山 来自 四川乐山

在你平时的维修中这种判断准确的成功率可以达到多少啊!?你们平时是不是也是这样判断啊,大哥?

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发表于 2013-4-23 20:20:23 | 只看该作者 来自: 吉林吉林 来自 吉林吉林
根据引脚电压,进行分析!
这个只能大致判断,不能100%

点评

望详细解释,不懂  详情 回复 发表于 2013-4-23 21:03
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4#
发表于 2013-4-23 20:42:19 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
发现楼主很喜欢偷懒呢,取下芯片可以100%确定是否掉点为什么不这样做?

  熟能生巧

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5#
发表于 2013-4-23 21:03:34 | 只看该作者 来自: 浙江嘉兴 来自 浙江嘉兴
董晓亮 发表于 2013-4-23 20:20
根据引脚电压,进行分析!
这个只能大致判断,不能100%

望详细解释,不懂

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6#
发表于 2013-4-23 22:24:25 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
老师说过可以测附近的电容,虚焊前和焊接后阻值有点变化,但具体多少为正常就不好说了 要看你的经验了!

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7#
发表于 2013-4-23 22:30:12 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
忆缘至尊 发表于 2013-4-23 22:24
老师说过可以测附近的电容,虚焊前和焊接后阻值有点变化,但具体多少为正常就不好说了 要看你的经验了!

所言极是,你说得对啊!

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8#
发表于 2013-4-23 22:31:51 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
黄涵 发表于 2013-4-23 20:42
发现楼主很喜欢偷懒呢,取下芯片可以100%确定是否掉点为什么不这样做?

   熟能生巧

呵呵。。。有意思的回答!我喜欢!偷懒有点!人的本性嘛!呵呵。。。能有捷径的话谁不想走啊!对吧,哥们

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9#
发表于 2013-4-23 22:51:34 | 只看该作者 来自: 安徽芜湖 来自 安徽芜湖
打胶的片子,只要摔过后没显示,基本都会掉点。掉多掉少的问题。

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10#
发表于 2013-4-24 22:48:54 | 只看该作者 来自: 山西运城 来自 山西运城
有一种几十万的设备可以解决。

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