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显卡们的机器。。。怎么做显卡????

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1#
发表于 2012-5-10 13:18:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东广州 来自 广东广州

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夏天。。。来了。。。。显卡也该开工了。。。。。很想做无铅的珠珠。。。。可是做了几个。。。都起泡。。。有点不敢做。。。。大家都是怎么做的。。。。

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有铅的好做些。。  发表于 2012-5-11 20:20
芯片多烤一段时间,温度不要太高,上225,下245时间长些,足矣,就不鼓了  发表于 2012-5-10 14:24
做不好 那就做有铅的  发表于 2012-5-10 14:02
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发表于 2012-5-10 16:49:13 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
连显卡都做不好的话  别修笔记本了  转行吧。

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同意楼主: 5.0
同意楼主: 5
  发表于 2012-5-12 05:28
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2#
发表于 2012-5-10 13:39:29 | 只看该作者 来自: 湖北 来自 湖北
把显卡烘干 再做

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3#
发表于 2012-5-10 13:42:48 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
这个怎么说呢,使用好点的珠子,合理,使用焊油,这种事情,要自己慢慢 的去体会!

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  发表于 2012-5-12 05:26
同意楼主: 5
  发表于 2012-5-11 23:26
同意楼主: 5
  发表于 2012-5-11 20:20
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4#
发表于 2012-5-10 13:42:54 | 只看该作者 来自: 山东济南 来自 山东济南
你没有BGA吗。做显卡很好做的啊。比桥好做。。很好

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呵呵。。楼主要的是做无铅锡球的经验啊。。。。  详情 回复 发表于 2012-5-10 14:03
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5#
发表于 2012-5-10 14:03:30 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
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6#
发表于 2012-5-10 14:30:26 | 只看该作者 来自: 河南信阳 来自 河南信阳
上部的温度低点下部的温度搞高点,就好了,自己慢慢体会吧,毕竟每个人的BGA 都不一样呀!

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同意楼主: 5.0
太对了,我们的BGA就不用那么高的温度  发表于 2012-5-12 05:27
同意楼主: 5
太对了,我们的BGA就不用那么高的温度  发表于 2012-5-12 05:27
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7#
发表于 2012-5-10 14:54:44 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
温度要把握好、夏天本来天气就热、所以你的温度要比以前的温度低才、芯片先预热

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8#
发表于 2012-5-10 15:58:12 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
前几天好做鼓一个显卡呢
当时很郁闷,后来想起来了,是芯片潮,直接上BGA导致的
有条件的先烘烤一下,条件不允许的吧原来的珠推掉,重新植遍株
基本上就没有什么问题了
用户要是不急着要,吧芯片放在暴露的空气中,水分蒸发就可以了

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最好进烤箱里烤一下  发表于 2012-5-12 05:31
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9#
发表于 2012-5-10 16:38:20 | 只看该作者 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波
显卡上多贴锡纸,一般4层锡纸2层黄色隔热胶带这样还没鼓过

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除了灌黑胶,真没有见过这么麻烦  发表于 2012-5-12 05:31
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10#
发表于 2012-5-10 16:41:31 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
时间不要做那么长    差不多就取下来在么会起泡呢

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12#
发表于 2012-5-11 19:37:09 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
不是技术也不是运气 是芯片本身问题 有些作有铅都起包

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13#
发表于 2012-5-11 19:52:21 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
焊膏和温度都要把握好才行的 不要对着一个点猛吹 那桥一定是会挂掉的

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14#
发表于 2012-5-11 20:09:30 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
还没有做过无铝的,做有铝的会不会容易返修?要多久会返修?有经验的分亨一下,目前我只做有铝的。怕返修啊

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15#
发表于 2012-5-11 20:18:37 | 只看该作者 来自: 辽宁大连 来自 辽宁大连
GF-7200T的显卡容易鼓,其他的显卡都挺抗干的

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16#
发表于 2012-5-11 22:30:57 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
买好100多无一盒的焊膏 温度就不用调这么高

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17#
发表于 2012-5-11 22:41:09 | 只看该作者 来自: 河南漯河 来自 河南漯河
鼓泡有时也能用   重要不要核心坏就挂了

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18#
发表于 2012-5-11 22:56:18 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
我这里做无铅的都是做到快完了  然后关掉   绝对不起泡   差不多在260左右吧  

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19#
发表于 2012-5-11 22:56:32 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
不用烘一样成功,但就是得小心一点了

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20#
发表于 2012-5-11 22:57:51 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
没有BGA做桥好怕怕哦,芯片爆了的时候心子把把都冷了半截了。无铅的死得更难看。

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