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问一下用BGA做HM55的北桥怎么做呢?

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1#
发表于 2012-3-23 09:28:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 山东济南 来自 山东济南

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问一下用BGA做HM55的北桥怎么做呢?   我老是做不好,主板稍微一变形北桥就会连焊,有什么好方法吗?

2#
发表于 2012-3-23 09:43:21 | 只看该作者 来自: 江苏徐州 来自 江苏徐州
BGA坐北桥怎么会连焊  你是植株  还是加焊

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3#
发表于 2012-3-23 09:43:27 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
防止主板变形撒,,,压东西。。。

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4#
发表于 2012-3-23 09:59:41 | 只看该作者 来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡
看来做桥还是需要一定的经验,不然班子就废了~!

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5#
发表于 2012-3-23 10:20:12 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
你是用风枪吹变形的吧

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6#
发表于 2012-3-23 10:35:34 | 只看该作者 来自: 陕西西安 来自 陕西西安
你用的是什么BGA,把板子拉紧,下部撑住,上部押着   没什么大问题

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7#
发表于 2012-3-23 10:58:01 | 只看该作者 来自: 江苏常州 来自 江苏常州
HM55是北桥?

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8#
发表于 2012-3-23 11:00:28 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
要把板子压紧,温度不要过高

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9#
发表于 2012-3-23 11:10:20 | 只看该作者 来自: 安徽芜湖 来自 安徽芜湖
球太小 对板子平整度肯定要求高了

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10#
发表于 2012-3-23 12:09:54 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
7楼。。我也看到了。。疑惑中!!!

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11#
发表于 2012-3-23 12:49:44 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
开三温啊,BGA升温慢点,三星的板也容易这样,

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12#
发表于 2012-3-27 13:03:39 | 只看该作者 来自: 山东济南 来自 山东济南
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13#
发表于 2012-3-27 13:05:49 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
最好把桥烤下再做

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14#
发表于 2012-3-27 13:14:01 | 只看该作者 来自: 河南新乡 来自 河南新乡
这个桥的锡球是0.35的,你是不是用的锡球大

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15#
发表于 2012-3-27 13:58:29 | 只看该作者 来自: 江苏常州 来自 江苏常州
独行侠朱 发表于 2012-3-27 13:03
南北桥一体的

HM55是南桥,你看不到北桥是因为北桥的功能集成在CPU当中了。

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16#
发表于 2012-3-27 13:59:36 | 只看该作者 来自: 江苏常州 来自 江苏常州
这个种桥做起来也没有什么特别的,除非薄的板,做BGA的时候要支撑好。

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17#
发表于 2012-3-27 14:05:49 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
HM55是南桥吧? 风枪做过几个,没遇到过变形的

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18#
发表于 2012-3-27 14:28:45 | 只看该作者 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波
不要怕我也碰到有连锡的 连锡的原因有几种 一是板子有点变形 这个在装夹过程中要适当采取措施调整一下。 另一个是受热不均匀 先化的一边掉下去了 另一边还没完全化 导至连锡 你把受热点调整一下
只要这二点做好 就不会连锡了。

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19#
发表于 2012-3-27 15:34:09 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
HM55是南桥~~~

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20#
发表于 2012-3-27 15:48:35 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
其实这种桥是比较难做的,做的时候可以用有铅的直球,用小一号的锡注,做的是主板要放平,桥上贴一点锡箔纸,这个桥很容易爆

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