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我加焊显卡GPU成功率为零

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1#
发表于 2011-7-14 22:09:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 �

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直接入题 不罗嗦.
下部预热用的是高迪853 预热台  温度 250度  等温度到240度以后,把显卡放上去,然后一般是等5分钟左右GPU旁边涂抹的BGA 焊膏已经融化到处流淌了,然后在用大风枪加热 温度是320度 旋转的吹GPU  等到GPU 可感觉可以动了 就用镊子轻推一下   为什么 结果都是失败呢  这是为什么呢  之前还是花屏让我一做直接报废了 郁闷...............显卡加上主板已经6  7块了 (我是菜鸟一个.全部自学没有师傅带.都是直接看视频和咱们基地的论坛帖子学的这些,工具基本都卖全了 除了BGA机)

飞过的老鸟请指点一二啊

点评

土炮温度难掌握吧,温度高了芯片挂了。建议买个bga机器  发表于 2011-7-20 10:30
还是欠缺实地培训啊,你从头到尾我感觉都有问题  发表于 2011-7-17 15:24
LZ温度太高了。。。应该不是推一下连锡了,而是温度高显卡直接挂了 要搞清楚是无铅还是有铅,再有下次直接不停试探什么时候能推动,不管什么时候一旦能推动了5秒后立刻停止看看  发表于 2011-7-17 15:20
2#
发表于 2011-7-14 22:23:30 | 只看该作者 �
“下部预热用的是高迪853 预热台  温度 250度  等温度到240度以后,把显卡放上去,然后”
然后显卡就直接死掉了。

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3#
发表于 2011-7-14 22:26:14 | 只看该作者 �
你指的是什么?

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4#
发表于 2011-7-14 22:28:50 | 只看该作者 �
问题很简单,预热时间短,还有就是你点子背

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5#
发表于 2011-7-15 10:26:46 | 只看该作者 �
问题就在你轻轻一推上,一定是没掌握好,结果锡都连在一起了

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6#
发表于 2011-7-15 12:03:21 | 只看该作者 �
我也经常给推短路了,所以不推还好些,大不了多做几次

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7#
发表于 2011-7-15 15:00:31 | 只看该作者 �
力度很重要

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8#
发表于 2011-7-15 15:05:16 | 只看该作者 �
带5个到实地来。加焊或者重植好了再买机器。呵呵

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9#
发表于 2011-7-15 15:46:46 | 只看该作者 �
[用大风枪加热 温度是320度 旋转的吹GPU ] ,温度有点高了,建议淘宝上25元买个测温表实测下温度,探头放在芯片边上所测一定不要超过250度。修显卡bga你的工具够了,修主板还是买bga机吧。

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10#
发表于 2011-7-15 20:47:09 | 只看该作者 �
为什么要等温度到240度以后,才把显卡放上去,一开始就应该放上去,让温度慢慢上升,240度你居然放了5分钟不挂就见鬼了。下面到150度的时候你就可以加上风枪配合做了,等下面升到240的时候最多再等45秒就可以了。

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11#
发表于 2011-7-15 21:24:13 | 只看该作者 �
都是很好的经验啊,学习了。

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12#
发表于 2011-7-15 21:46:48 | 只看该作者 �
本帖最后由 亚新科技 于 2011-7-15 21:48 编辑

PCB在冷机时就应该放上去,让PCB板由冷到热逐渐升温,下部温度具体调多少度,是要看你离热源的距离来调节的,头几次使用最好用温度测量工具来掌握显示温度与PCB表面实际温度的温差关系。基本上下部加热让PCB保持在150-180度就可以,用热风枪对上部加热时,应去掉枪头,直接用大风量对着芯片周连旋转加热。最重要的一点是:当加焊完成后,不能快速致冷,应该耐心等待PCB及芯片自然冷却,否则芯片容易鼓包或内部形变导致芯片损坏。

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13#
发表于 2011-7-16 01:12:26 | 只看该作者 �
正想尝试一下:双热风枪去拆装较型的芯片!共同的前题:不能心急!!若很熟练,可走高温做法,而一般的还是底温的为好,以保IC小命!!也保PCB不'怀孕'!!

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14#
发表于 2011-7-16 11:54:53 | 只看该作者 �
{:soso_e100:}焊显卡没必要用下加热,浪费表情。
用风筒想成功,就必须要加热时间长才好,让温度慢慢升上去,一温区还是两温区,想成功焊一片显卡基本上需要半小时。。。痛苦啊兄弟,搞个风枪架才是王道。

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15#
发表于 2011-7-16 13:58:55 | 只看该作者 �
干什么非要加焊呢,重植才安心,我一般下面安泰信853a大概320度   上面150块洋垃圾的司登利的热风枪300度,不过我先下面150  吹个一分钟刷bga助焊剂进去,再下面开到250上面开300离板子10厘米吹个1分钟,然后淘宝上18块买的k型热偶看板子上面温度到200左右,下热风拧到350上热风离核心5厘米吹.没有失败过,刚开始嫌重植烦,加焊成功率比较低

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16#
发表于 2011-7-16 14:42:14 | 只看该作者 �
这个东西在做的时候是不能推的呀  你推的化会直接导致锡珠拥抱的

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17#
发表于 2011-7-16 14:55:13 | 只看该作者 �
机器加焊绝对OK

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18#
发表于 2011-7-16 15:49:45 | 只看该作者 �
熟练问题,你加焊得还是

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19#
发表于 2011-7-16 15:50:48 | 只看该作者 �
熟练问题,就算给你BGA也一样,熟练问题,你加焊得太少了,继续吧。

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20#
发表于 2011-7-17 15:09:46 | 只看该作者 �
要用曲线升温,不能直接到那温度,再就焊膏太多容易连锡

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