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怎样去除桥或显卡里面的胶??

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1#
发表于 2010-1-14 08:01:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 河北唐山 来自 河北唐山

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如果黑胶灌在在桥或显卡芯片里,怎么去下来,可以用风枪管把边上的去掉,但里面的呢?可以用风枪或BGA吹下来里面的胶吗,多少温度呢,我有BGA,

2#
发表于 2010-1-14 09:22:12 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
用天那水吧,但不要太多了。不要粘到其它的胶件上。

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3#
发表于 2010-1-14 09:57:05 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
对用拆胶液呀,可以的

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4#
发表于 2010-1-14 22:04:11 | 只看该作者 来自: 河北唐山 来自 河北唐山
里面的胶不管的话,直接用BGA的话,温度高的话爆注,温度低的话去不下来,怎么能呢

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5#
发表于 2010-1-14 22:53:49 | 只看该作者 来自: 黑龙江齐齐哈尔 来自 黑龙江齐齐哈尔
里面的当然去不掉了,,,,锡熔了小心取下来,,,

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6#
发表于 2010-1-14 23:03:52 | 只看该作者 来自: 福建泉州 来自 福建泉州
只要确认是有铅还是无铅的,然后按平时的时间确定锡化了,再过个10几秒后,找好角度,用点力翘下就起来了,

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7#
发表于 2010-1-15 11:24:18 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
难啊,有机会实习实习。手机芯片打胶都难,何况笔记本的,那么大个的芯片。

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