第一次成功做BGA之BCM4401KFB

会员97522 · 发表于 2009-12-8 20:15:43

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今天网购的BCM4401KFB到货了，锡珠做得不错，光滑整齐，拿出早已准备好的主板（联想125C）。主板上的焊盘掉了四个，好在是A1，A2，和C1，还有个A12是空的，前面三个用小铜线伸到大约原来焊盘的中心位置，将细铜线与原来的走线贴紧并焊接（把原板上的走线保护漆先刮了）。放上芯片，对位，看芯片是否整齐，没问题。取下芯片，在芯片底面的锡珠上面先弄一层助焊剂，再放到主板上，重新对位，开焊喽！由于该板是无铅的板，但是新的芯片锡珠应该是有铅的，第一次焊的时候温度320，预热，吹了好久才动，以为好了，冷却后开机，没有反应噢，没有焊好，重新焊接，这回温度到了360，预热，为了保护芯片，重新在芯片上方放了一些助焊剂，吹了一段时间，芯片可以推动了，这回为了检查所有的焊点是否焊好，在四个角都推了一下，都可以动了，说明应该完全熔化了，停机，冷却，重新上电开机，哈哈，找到新硬件，安装驱动，正常了。检查芯片外围的阻抗匹配电阻，发现R19R20的阻值偏低，应该是高压烧的，找到一个PCI网卡，从上面拆了两个75欧的电阻下来，并更换。由于需要更换屏轴，明天才能到货，没有拿回宿舍试机，明天试机后再增加试机详情。
这是我第一次在能用的机器上做BGA，以前都是拿废手机来做的，呵，那时还得自己植锡，刮锡浆。这次是直接带锡珠的芯片，操作上省了不少麻烦，加上这个芯片不是很大，普通的热风枪就可以完成焊接，成功率也就高一些了。
不知道加热的温度有没有问题。如果有BGA方面的高手，指教一下就最好了！

会员163876 · 发表于 2009-12-8 20:27:41

字太多顺序没有排好最好上传一张图片

�*** · 发表于 2009-12-8 21:09:07

装一个USB摄像头实时监示锡球的融化过程就就更好，不用动芯片的，睇到融化后的20S就退出流程，

会员97522 · 发表于 2009-12-8 21:13:23

怎么个装法啊，兄弟，正想自己动手做个返修台呢，呵，不知道行不行，正在酝酿中。去年在北京一工厂有个BGA返修台，好像是美国货，牌子忘记了，确实不错，能看到焊盘和芯片焊点对位的情况。

会员136252 · 发表于 2009-12-8 22:27:55

兄弟的温度360度应该是吹了很久吧。可以适当的跳到375也不会烧芯片的！

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