用BGA返修台做无铅的加焊时，焊锡不熔化怎么办，

会员14246 · 发表于 2009-11-11 21:56:54

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我用的是同江380的BGA，下面是220度的预热，上面照预定的无铅曲线来做，往往做无铅的主板，曲线跑了一遍后焊锡还是不会熔化，刚购买回来加焊桥的时候很顺利，连续成功二三十块主板，近来不知怎么了，连续出现不化锡的现象，跟天气有关吗？我把下加热设为230，预热五分钟，还是不行，用过该设备的一起交流一下。

会员70379 · 发表于 2009-11-11 22:07:40

做BGA时环境温度很重要，最好是在恒温环境，没有恒温环境就需要经常校准温度

会员14246 · 发表于 2009-11-11 22:22:43

如果环境温度下降，是调高下加热的温度还是连BGA曲线的温度一块调高？

会员179566 · 发表于 2009-11-12 09:28:36

跟周围环境气温有很大关系，冬天可以把上下的温度稍调高一点。

会员14246 · 发表于 2009-11-12 17:41:34

好的，我明天找块废板练练。有结果了再公布，

会员152530 · 发表于 2009-11-12 18:11:45

我是下温230上温255刚好可以动

会员138266 · 发表于 2009-11-13 00:00:38

不是千遍一律的，凭经验的。
呵呵，记得上次刚买了同江的PC410，按照预设有铅的温度做了一个N61G,发现到235度时，其实已经OK了，但我继续按照预设的温度曲线完成测试，结果爆芯片了。同样，接续做8600GT测试,直到曲线加热完成，只有旁边的贴片可以拨的动，芯片还是紧紧地。。。

会员8322 · 发表于 2009-11-13 11:03:28

我也用的380 笔记本下面我开过 270的芯片才化。隔一阵用热电偶测一下下面到板的温度比较好。上面温度很准的

会员15697 · 发表于 2009-11-15 18:52:06

我也想知道为什么我在焊桥的时候，桥旁边的电容会炸，有时板子还会起鼓，换cpu座时座上的塑料会有点融化，请高手指点。

会员159706 · 发表于 2009-11-15 19:00:19

上部温度可适当调高

�*** · 发表于 2009-11-17 00:29:52

我的机器下温才175，是温才235就可以了，三温区的

用BGA返修台做无铅的加焊时，焊锡不熔化怎么办，

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