关于R9000P锐龙7 5800H的返修探讨，到底是哪里的问题？附DeepSeek的回答参考

会员133409

这个月重植了2台R9000都返修了。第一台是靠近CPU的插槽不亮机，远离CPU的插槽亮机。第二台是晶振无穷大。第一台用了一周后返修，电流1A多点跳动不亮。内存槽用带灯阻值测试卡显示都良好，之前是DM0信号开路。说明症状发生改变。再次加焊后修复。第二台用了两周返修，刚到手没拿充电器。要说CPU本体不良吧，都返修了。要说焊接工艺我干了10年多了，中间没有间断过。要说我用的有铅锡球的问题我这里引用DeepSeek的回答你们参考一下：

对于拯救者R9000系列笔记本CPU重植（植球/焊球）操作，‌推荐优先使用有铅焊锡（Sn63/Pb37）‌，核心原因如下：

• [color=var(--cos-color-text)]‌更优的热疲劳抗性‌
  有铅焊锡（熔点约183°C）相比无铅焊锡（熔点约217°C）具有更好的延展性和抗热疲劳性能。在笔记本CPU高负载运行时（尤其是游戏本），内部温度骤升骤降产生的热胀冷缩应力更容易导致延展性较差的无铅焊点产生微裂纹，最终再次引发虚焊问题。27

• [color=var(--cos-color-text)]‌匹配维修场景的实际需求‌
  拯救者R9000系列（如R7000、R9000P）普遍存在因散热压力导致CPU虚焊的通病，表现为开机无显示、间歇性无法启动等。维修的核心目标是‌长期稳定性‌而非环保认证，有铅焊锡能更有效地抵御反复热循环应力，降低二次虚焊概率。27

• [color=var(--cos-color-text)]‌操作成功率更高‌
  有铅焊锡的熔点更低、流动性更好，对维修设备和操作技巧的要求相对较低。在重新植球和焊接过程中，可减少因温度控制偏差导致的焊接不良风险，提升修复成功率（当前行业普遍修复率可达70%-90%）。28

  
  

‌重要补充说明：‌

• ‌散热是根本前提‌：无论采用何种焊锡，修复后必须彻底清理散热系统灰尘、更换高性能硅脂（如信越7921、霍尼韦尔PTM7950相变片），并避免长时间满负荷运行，否则虚焊问题极易复发。27
• ‌维修技术决定上限‌：焊料选择仅是因素之一，维修师傅对BGA返修台的温控精度、植球对位准确性、焊盘清洁度等操作细节的把握更为关键。建议选择经验丰富的专业维修商。8
  

‌结论：在拯救者R9000系列CPU重植维修中，有铅焊锡（Sn63/Pb37）因其优异的抗热疲劳性和操作友好性，是兼顾修复成功率与长期稳定性的更优选择。

会员1270254

经验都是人总结出来的，deepseek只不过是总结别人的言论罢了。看看可以，别全信了

会员1524117

值得讨论讨论

会员12031

晶圆问题，只能换，要么网上卖出去

会员828684

肯定是无铅的返修低，也不用问什么deepseek，亲身经验，还是手法和焊油技巧等问题

来自苹果APP客户端

会员642994

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会员325745

我重做这个U几百台了应该有了  说实话几乎没有返修 极少有U坏了 最多不到3台   会不会是BGA温度问题

会员821162

zhoutao 发表于 2025-6-24 07:37
我重做这个U几百台了应该有了  说实话几乎没有返修 极少有U坏了 最多不到3台   会不会是BGA温度问题

用有铅  还是无铅

会员367721

游戏本重植我也是用有铅锡球，普通办公本重植用有铅锡浆

会员1490588

多个因素结合导致的虚焊通病，DS它也不懂跟你扯些车轱辘话，你看看它写那么多字有涉及到重点吗？拯救者虚焊的几个原因：
1、黑胶与锡的热膨胀系数不同，黑胶膨胀体积更大，在高热环境下会持续挤压焊点与芯片
2、锐龙核心内部积热导致温度高，热阻大，散热难度大，英特尔虚焊极少
3、拯救者系列风扇设计导致鳍片堵灰，加上风扇需要额外拆螺丝，99%的人清灰只扫风扇，鳍片清理不到位，加剧散热问题
首先如果工厂不使用黑胶工艺，就直接从根源解决脱焊问题，大家也都没钱挣了，其次锐龙处理器积热和散热器堵死只是加快脱焊进度，黑胶不除，早晚的事

会员347195

上个月修的有两台刚到一个月就返修，从此改用无铅

会员133409

zhoutao 发表于 2025-6-24 07:37
我重做这个U几百台了应该有了  说实话几乎没有返修 极少有U坏了 最多不到3台   会不会是BGA温度问题

请问你用的有铅还是无铅？