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问一个加焊或者拆焊桥的时候下面有铁架需要拆下吗?

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1#
发表于 2015-10-22 19:08:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广西南宁 来自 广西南宁

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问一个需要做BGA加焊或者拆焊桥或显卡的时候下面有铁架需要拆下吗?是不是拆下后 受热更加均匀,如果不拆,加热的时候中间的地方会比铁架附近的温度高,导致成功率不高? 像下面那么大的芯片,加焊的话 用迅维360T 需要设置最高温度是多少度?





补充内容 (2015-10-24 10:50):
非常感谢各位前辈的指导,一会去乖乖地拆下来 假焊试下。

2#
发表于 2015-10-22 19:24:57 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
最好还是拆掉吧  要不然会受热不均匀

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3#
发表于 2015-10-22 19:31:06 | 只看该作者 来自: 广东江门 来自 广东江门
那是必须要拆掉的 不然受热不均 容易掉点

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4#
发表于 2015-10-22 19:31:24 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
肯定要拆的,不好拆的用风枪 加热铁架   有温度了好拆

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5#
发表于 2015-10-22 19:32:09 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
温度问题就看机器而言了   我BGA加焊 上220  下235 就可以了

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6#
发表于 2015-10-22 19:36:34 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
拆,不拆的话 后面你上BGA一加热 同样会掉下来 可能会刮得电阻电容什么的

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7#
发表于 2015-10-22 19:52:08 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
干桥有阻碍的都拆了

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8#
发表于 2015-10-22 20:13:07 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
我不拆的,一样能做好

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9#
发表于 2015-10-22 20:32:24 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
假焊问题不大,直球就有掉点的风险了,

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10#
发表于 2015-10-22 20:38:38 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
还是拆掉吧,免得一加热铁片掉下来了

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11#
发表于 2015-10-22 20:44:37 | 只看该作者 来自: 湖北孝感 来自 湖北孝感
这个一定要拆掉的,这样才可以均匀受热。

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12#
发表于 2015-10-22 20:47:38 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
要拆的,不拆可能会掉到焊台缝里去

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13#
发表于 2015-10-22 20:49:37 | 只看该作者 来自: 辽宁大连 来自 辽宁大连
最好还是差下来 不过我一般是不拆!

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14#
发表于 2015-10-22 20:53:32 | 只看该作者 来自: 河南南阳 来自 河南南阳
必须的,如让后果有点严重,嘿嘿

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15#
发表于 2015-10-22 21:06:25 | 只看该作者 来自: 江苏
这个问题还要问.不同的材质受热不同.

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16#
发表于 2015-10-22 21:08:54 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
一般开始学这个 师傅都是会叫拆下

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17#
发表于 2015-10-22 21:09:15 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
如果手拔得下来就拿下来

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18#
发表于 2015-10-22 21:19:29 | 只看该作者 来自: 河北 来自 河北
铁架子还是要拆下的

360T的温度设置有个温度曲线的  你可以看下说明书
以我的为例 温度最后到 上245下 270

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19#
发表于 2015-10-22 21:48:43 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
我们都是拆掉后再加焊的

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20#
发表于 2015-10-22 21:50:05 | 只看该作者 来自: 河北廊坊 来自 河北廊坊
这个看心情了,最好还是拆下来,铁片的另外一面是有麦拉的,不过我做BGA CPU 一般是懒得拆的,

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