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8#
发表于 2009-2-26 04:35:02
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来自: 广西 来自 广西
本帖最后由 维大 于 2009-2-26 04:39 编辑
我来说一下,不对的请指正:
(1)主板的PCB上打有"WEEE"或"ROHS"的字样.
(2)元件焊接处的焊锡呈亚光状态,焊点不饱满,并且多数无铅主板的固定螺丝孔是铜的颜色。
(3)主板上使用芯片上有无铅的字样,比如INTEL的南北桥芯片的编号,FW打头的是有铅工艺的,NH打头的是无铅工艺的,VIA的无铅工艺南北桥会在表面上有一个OG的符号,而有铅的则无这个符号。NV的无铅工艺南北桥会在芯片型号后有一个N的字样,如6100-N,主板上的其它元件,如IO,时钟芯片,MOS管等,如果是采用无铅工艺的会在型号后有G的字样。
(4)依芯片组型号,INTEL平台945以后的芯片组,都是无铅的,AMD平台NF4以后的芯片组都是无铅的。
(5)无铅的铜银锡合金比有铅的铅锡合金熔点高30--40度。 |
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