本人进的芯片用完了，从朋友那进了几片白胶测试的631 ，用了3片坏了2坏，我晕倒

会员223723

本人进的芯片用完了，从朋友那进了几片白胶测试的631 ，用了3片坏了2坏，请大家帮我分析一下，是什么问题，是我BGA问题还是温度问题还是芯片问题           请大家帮我分析一下，什么原因，

                          预热       升温      恒温      融焊       回焊          降温
  上部温度         85           205      180       250         200   
  上部时间          45            80       45        80          10
下部温度          85            205       180        260       280         200
下部温度         45              80        45         20            60            10

会员448949

你进来的芯片是有铅还是无铅的。。
看样子往上焊的时候，用的是无铅的温度吧。

会员223723

你不管有铅的无铅的，芯片什么要短呢

会员182546

上部温度也应是一直往上升 至少不降吧
205°-180°- 250°     个人认为这个温差有些  大了