关于IBM R61 T60去胶问题

会员198899 · 发表于 2010-2-7 14:43:58

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IBM R61 T60你们是怎么把胶给去掉的，这种板子芯片之间空间很小，又是封胶的，我做了2次这样板子焊盘都会掉每次都要掉几个。我现在碰到这样的机子心里总是没有信心，你们都是用什么方法取的胶？多谢赐教

会员179912 · 发表于 2010-2-7 15:28:08

我有一个办法，就是平衡取，两边各用一个钳子，大约全部化了，同时用力，一个点也不掉下来，试吧，

会员198899 · 发表于 2010-2-7 15:36:30

这个方法，你实践试用过吗，用力提不怕掉焊盘？

会员29162 · 发表于 2010-2-7 15:40:40

一把直镊子一把弯镊子，锡完全融化的时候直镊子抵在后面，弯镊子在前面轻轻一翘就下来了，注意用巧劲，注意要完全融化。

会员94180 · 发表于 2010-2-7 15:46:57

去胶直接用烙铁推就下来了，这还是小问题，关键是基本上别的显存什么的都要跑球

会员198899 · 发表于 2010-2-7 16:04:30

谢谢你，我以后用你这个方法试试，这种板子温度太高容易把别的桥也搞虚了

会员67949 · 发表于 2010-2-7 16:16:38

做好防护，也没那么难的

会员107994 · 发表于 2010-2-7 20:07:49

用风枪不要带头，400度风最大直接吹，看四角出锡珠用镊子轻佻，不会掉点，已经修了很多了，并且显卡不会坏。

会员184828 · 发表于 2010-2-7 20:13:22

主要是自己注意，还有一些经验

会员196881 · 发表于 2010-2-7 20:17:08

楼主掉的都是角上的点吧，那说明是边缘的地方锡还没有完全融化导致的，楼主太心急了

会员198375 · 发表于 2010-2-7 20:31:08

说了这么多。R61就是不亮，那几个芯片离的那么近。到底有没有做好过的。弄出来看看。

会员171806 · 发表于 2010-2-7 22:04:37

卸过两次显卡，锡点倒是没有掉，就是拿下显卡后，显存啊南桥北桥的珠都被胶给顶出来啦，反正两次是都没有做好啊，这胶太难处理啦~

会员5634 · 发表于 2010-2-7 22:12:43

做过两张板，没掉点，但板上的漆被拉掉一小块。很头痛的就是其他BGA要冒珠出来。。期待好的方法

会员2685 · 发表于 2010-2-7 22:24:52

玩这个我就没成功过，要是有能溶胶而不腐蚀板子的药水就好了

会员102190 · 发表于 2010-2-8 00:14:50

做T60的BGA就要发挥三温区的优势了，好像只有三温区的才好做T60这样的主板。

会员165668 · 发表于 2010-2-8 00:52:50

我第一次拆的时候也掉点了，那时候没掌握好温度！得把其他的BGA包好，用高温胶布，锡箔纸什么的包住能行！

会员83202 · 发表于 2010-2-8 09:10:12

吹的时候不要打助焊剂,四周隔热做好,待四周的小元器件吹动,一定要四周的元器件吹动,用镊子撬开就行,

会员107818 · 发表于 2010-2-8 11:49:17

保持板子不变形，下面温度加到280左右上面再、265左右用真空吸加镊子拿

会员45403 · 发表于 2010-2-8 12:19:57

我这一般都是用的上下加温的，下面290，上面390.以芯片鼓锡为标准，那样在用镊子翘翘，用点力就下来了，一个点也不会掉，芯片也不会坏掉。大家工具不同温度也不一样，但是以焊锡从胶中跑出为标准就行了。那样肯定能做好

会员197204 · 发表于 2010-2-8 14:22:31

挨个脚挑，我成功率也不高，关键是旁边经常会爆珠