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HP NC4400不开机，触发掉电维修一例，附谈BGA重贴与加焊之优劣
此贴仅代表个人观点，且此文的版权归笔记本维修技术论坛所有，任何人只能在此浏览阅读，不得翻抄和转载。
此机曾被人维修过，且加焊过北桥。接修时我已做好要高收费的思想准备，经过讨价还价，最终客户同意。在维修前，跟以往一样我先来说说重贴BGA与加焊BGA的优劣。
本人不才，对采用在板直接对BGA芯片加热的方法一直不敢苟同，这也许是在下犯了职业习惯的错误，请同行们不要暗自发笑。我的拙见是，因为焊接在PCB板上的BGA芯片，在用过一段时间后，在工作的过程中，或多或少会因为芯片本身发热，或主板周边元件发热，都将会使BGA芯片自身产生相当微弱的变形。且越远离芯片中央的部位其变形将相应变大，由此可见，处在芯片的四周及边缘的锡珠受到的剪切应力相对于越靠近中央的锡珠会来得更大。所以通常地，BGA芯片四周靠近边缘的焊点更容易被引起虚焊。时间长了就会在芯片的焊盘上或是在主板的焊盘上形成一个极薄的氧化层。也就是这个氧化层的存在，使得采用加焊法时可能会加重虚焊的程度。
解决虚焊的方法通常有两种，第一种也是效果最好就是针芯片取下，再REBALL重贴。这样作的好处是可以完全解决因为芯片焊盘被氧化而造成的继虚焊的可能。另一种即为在下不敢苟同的方法，就是采用往BGA芯片加注液体焊剂，或用热风枪将膏状焊剂尽量灌入BGA锡珠之间。但此时问题来了，不但灌注焊剂时，灌注量不能很好的把握，即使你焊接温度掌握得相当到位，但难免会有部分锡珠得到充分的焊接。再者，用此法焊出来的芯片，大多周围会有大量的焊剂遗留物留存。使主板的外观得不到质量保证，同时也必将留下使系统工作不稳定的隐患。
所以我在维修时见到被加焊的BGA芯片时均会将芯片取下重焊（当然首先得确保芯片质量合格），，当然这只是我一厢情愿的，在当今到处充满价格硝烟的笔记本维修战场上，来一些你争我夺先拿下的战术还是大有人在的，必竟节约成本在先嘛！。但此时请注意哟，如果不取下芯片重贴时，会给你在后面的维修过程中带来不少麻烦的。首先保修就会让你伤透脑筋，更重要的是你可是会获得一个维修质量不稳定的美称。当然客户也会很不情愿地表露出埋怨之状，因为他受到了伤害。难道你敢不同情人家？
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下面具体说说本次维修的过程。
因此机北桥被加焊，且根据本人以往的维修经验，可以断定北桥肯定没有焊好，这是由我个人的观察经验来确保的。事实是否如此，通过下面的方面可以大至确定。
首先，你可用CPU阻值卡和内存打阻卡通测一下北桥电阻；其二，为了更进一步判断北桥是否参与工作，可以用示波器测量LPC总线的AD线上是否有脉冲。这些线可以在U7的PIN35、PIN37等脚上找到。如果只有一个脉冲或根本没有脉冲，再综合刚才我的观察则可以肯定北桥没有参与工作。
也下北桥，果不出所料，芯片上有多个焊盘呈黄色或黑色。信不信由你了，这就是加焊的结局。将北桥重贴后，接上原装AC（注意此机必须用智能AC才行）最小化触发，发现电源灯点亮。但过几秒后自动熄灭，然后又自动上电，如此反复。我的妈，苍天为何对我如此不公，我费了这么功夫将北桥干上，居然，唉！事已至此，我只有继续修了，修完再向老天讨个公道。
测量LPC总线，AD线上的波形表明掉电的断点就在将要显示时，难道我的北桥没有焊好，不可能。这点我还是很有自信的。还是从其它信号入手吧。
测量北桥的补偿电路，基准电路，电源等电路均正常。是不是保护呢，于是继续测量各路保护电路相关信号除有一路不正常外，均示见异常。即当测量U16（ADM1032ARMZ） PIN6 的 THERM_SCI#发现一直为OV，正常在未出现过温时应为3.3V，挑起PIN6后测试LCD接口有差分信号，说明为有过热误保护动作。遇到这种情况，更多的人第一反应可能是更换U16（ADM1032ARMZ），反正中关村都这样。我却是不入那个圈套，首先查外围电路，也真是的，所谓的外围在这里有这个故障有关的也就一个电容C264，查C264有短路，更换后，开机一切正常。在功告成。500元呀，兄弟们，这可是别人修不好的，是不是，说实话我们不能贱卖我们的技术。 |
狗仔卡
发表于 2009-12-7 23:28:38
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