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我拆io芯片 380度 高温 会坏吗

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1#
发表于 2011-7-18 18:34:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 浙江绍兴 来自 浙江绍兴

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我风枪吹,温度调到380度才可以下,温度低点就不可以了。如果是20脚的还可以用320度,也要多花很多时间。
温度高的话,就怕电容吹的掉皮,旁边的塑料融化,主板冒烟,所以,我用锡箔纸遮一下,经常很麻烦,能不这么麻烦吗?
io芯片脚上的锡涂的多了点,烙铁怎么也刮不掉,怎么办?后来干脆扔掉了那个



补充内容 (2011-7-27 13:05):
我没有背部预热,或许该试试。


补充内容 (2011-7-27 13:06):
助焊膏我是加的。

补充内容 (2011-7-27 13:06):
风量我是用4档,不知道还小么?

补充内容 (2011-7-27 13:07):
焊膏,我是买的10元 150g的,不知道还算不算差?

补充内容 (2011-7-27 13:09):
我的风枪是新的,150多元网上买的,安泰信,要求不要长时间400度以上,所以不太敢用400度以上的,怕工具坏了。

补充内容 (2011-7-27 13:10):
450度我不敢用哟,500度,我更不敢用

补充内容 (2011-7-27 13:10):
不怕主板坏,也怕风枪坏啊!~

补充内容 (2011-7-27 13:12):
谢谢各位点评,你们的意见都很有用哟。我这几天好多天没上网了,不好意思哈。

点评

360度没有问题,关键是别局部受热,要均匀加热,涂抹点焊膏。质量好散热快的板我一直先用大风枪吹底部预热,然后再取芯片,很快的。不伤元件,不伤板子  发表于 2011-7-20 10:40
怕吹坏别的就用高温胶贴下 ! 叫上的用风枪吹溶了抖下就会掉的!!  发表于 2011-7-19 00:52
2#
发表于 2011-7-18 19:02:35 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
加点助焊膏上去,事半功倍

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3#
发表于 2011-7-18 19:13:13 | 只看该作者 来自: 黑龙江齐齐哈尔 来自 黑龙江齐齐哈尔
风量太小了吧,,,

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4#
发表于 2011-7-19 10:47:39 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
380  一般不会坏  我一般也是用380吹

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5#
发表于 2011-7-19 11:14:20 | 只看该作者 来自: 山东菏泽 来自 山东菏泽
煤这么麻烦   记着吹针脚   别往芯片上吹

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6#
发表于 2011-7-19 11:26:17 | 只看该作者 来自: 山东烟台 来自 山东烟台
你焊膏没加  要不就是 焊膏不好 没这么麻烦

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7#
发表于 2011-7-19 12:35:32 | 只看该作者 来自: 广东汕头 来自 广东汕头
没有事的 我都是400的吹  ,你风枪是新的还是旧的?

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8#
发表于 2011-7-19 12:53:29 | 只看该作者 来自: 湖南 来自 湖南
温度4-500吹都没哟问题

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9#
发表于 2011-7-19 20:37:56 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
450加助焊膏

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10#
发表于 2011-7-19 23:42:25 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
360加焊宝,两分钟

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11#
发表于 2011-7-22 15:35:39 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
不管高溫還是低溫吹,關鍵是不要停留在一個點上面吹。還要注意不要吹太久

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12#
发表于 2011-7-23 00:06:02 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
楼上说得不错,就是不要对着一个地方吹得太久,否则板子可要起泡了

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13#
发表于 2011-7-29 12:57:22 | 只看该作者 来自: 广西北海 来自 广西北海
对脚吹,不要对芯片吹。四周轮流吹,不要固定在一个位置吹。温度底点和风力小点不易吹坏周围的东西。
熟练后可加大风力及温度。

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14#
发表于 2011-7-30 22:05:15 | 只看该作者 来自: 广西桂林 来自 广西桂林
看看,学习学习。

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15#
发表于 2011-8-4 16:45:03 | 只看该作者 来自: 浙江 来自 浙江
用 380度,4档风力,绕着芯片周围吹,结果更本吹不下来的。温度不够力。
结果用440度,仍然不够力,晕。
结果回到380度,对着一条边来回吹,接着2条边来回跑;
虽然有白烟不断跑出,但没过多久,就焊下来了。不知道芯片坏了没有?! 没有测试好坏。

总结就是 如果绕着芯片跑的速度够快,那么芯片取下来的机会会大的多。





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16#
发表于 2011-8-4 22:18:37 | 只看该作者 来自: 河南南阳 来自 河南南阳
还是要掌握好技巧,温度不能太高,吹到一定程度就好了。

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