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标题: 全新芯片和拆机的烘烤多久 [打印本页]

作者: 542031090    时间: 2016-11-8 16:19
标题: 全新芯片和拆机的烘烤多久
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求助大神全新BGA芯片和拆机的烘烤多久,芯片水分太大的悲剧,拆机的烤一个多小时还是起包了
作者: 欠扁的幸福    时间: 2016-11-8 16:31
芯片不行吧
作者: 天意wx    时间: 2016-11-8 16:33
烤一个多少小时还如此   芯片问题 或者BGA温度设置问题
作者: kinglay0112    时间: 2016-11-8 16:34
BGA台没弄过!
作者: gf19880122    时间: 2016-11-8 16:36
你这烤的温度是不是太高了啊
作者: 工孙    时间: 2016-11-8 16:38
用废板多加练习就会掌握了,AMD的桥片最容易坏。
作者: 张川zc    时间: 2016-11-8 16:49
温度不合适吧  还是多注意一下你设置的温度
作者: liaoliao945    时间: 2016-11-8 16:50
你这是在哪里烤的  烤箱吗?

作者: H55    时间: 2016-11-8 16:50
BGA 都鼓包啊,,哥哥
作者: qazzymppllq    时间: 2016-11-8 16:52
BGA机器上风嘴要与芯片有一定距离,与下风嘴突起的那块距离差不多就成。
作者: 网名跟了我三年    时间: 2016-11-8 16:53
大兄弟 温度高了吧
作者: nnnnttttyt    时间: 2016-11-8 16:55
可能芯片不行
作者: FYshuma168    时间: 2016-11-8 17:02
BGA 温度设置问题  你这个也太恐怖了
作者: 其实我不帅    时间: 2016-11-8 17:20
我屮艸芔茻  我很少见到这种鼓包的   就是是微波炉里面拿出来的   楼主留着  以后定成文物~~~
作者: 光头强哥哥    时间: 2016-11-8 17:23
温度太高 80度烤一天无任何问题
作者: "梦回风吟〃    时间: 2016-11-8 17:28
估计温度调的有点高啊
作者: jgwx    时间: 2016-11-8 17:41
你温度太高了吧
作者: jgwx    时间: 2016-11-8 17:42
其实我基本不进烤箱 芯片坏的很少
作者: song好久不见    时间: 2016-11-8 17:43
BGA芯片有两种 一种是无铅一种有铅  可以上百度查下下 估计你这是BGA设置有问题  温度很多都是自己把握的
作者: zhx9544    时间: 2016-11-8 18:09
为什么要烤啊,我们这边定回来的芯片就直接干上去。。
作者: 二年级    时间: 2016-11-8 18:16
温度是不是太高了啊!
作者: iawiawiaw    时间: 2016-11-8 18:18
应该是了,装个系统用软件看一下就知道啦

作者: iawiawiaw    时间: 2016-11-8 18:20
干了就行啦,我用风枪吹干就紧了

作者: 骑龙虾去潇洒    时间: 2016-11-8 18:22
你温度太高了老哥
作者: 第二空间    时间: 2016-11-8 18:35
  芯片问题 或者BGA温度设置问题
作者: xiaocao1021    时间: 2016-11-8 18:36
你放火里烧了把
作者: 爱DJ    时间: 2016-11-8 18:54
估计是没救了
作者: zhangxunhai    时间: 2016-11-8 19:53
你这是BGA温度高了呀,,,,,,,
作者: ct4251809    时间: 2016-11-8 20:00
可能烤箱跟设的温度不符哦
作者: laiguod    时间: 2016-11-8 20:17
这是那层黑色的绝缘纸鼓的泡吧,,PCB板不可能有这么大一个泡,
作者: 542031090    时间: 2016-11-8 20:26
骑龙虾去潇洒 发表于 2016-11-8 18:22
你温度太高了老哥

芯片是无铅的260度,260也就刚融化
作者: 542031090    时间: 2016-11-8 20:28
ct4251809 发表于 2016-11-8 20:00
可能烤箱跟设的温度不符哦

这是80度烘烤了1个多小时,无铅的260度,仔细观察260的温度刚融化,焊台是*词语被过滤* 5860
作者: 542031090    时间: 2016-11-8 20:30
zhangxunhai 发表于 2016-11-8 19:53
你这是BGA温度高了呀,,,,,,,

260度无铅的  DH5860 *词语被过滤*的
作者: 542031090    时间: 2016-11-8 20:32
二年级 发表于 2016-11-8 18:16
温度是不是太高了啊!

鼎,华的5860  无铅的260度
作者: 542031090    时间: 2016-11-8 20:34
#在这里快速回复#80度烘烤了1个多小时,无铅的260度,仔细观察260的温度刚融化,焊台是鼎,华 5860
作者: 王章海    时间: 2016-11-8 21:08
看着够恶心的这种,哈哈
作者: 骑龙虾去潇洒    时间: 2016-11-8 21:16
542031090 发表于 2016-11-8 20:26
芯片是无铅的260度,260也就刚融化

这个没固定的,可能每个机器都不一样。而且气温也有影响,最好自己慢慢调试,从240度,慢慢调试
作者: 张闲逛    时间: 2016-11-8 21:20
温度高了啊
作者: yhb00100    时间: 2016-11-8 21:24
烤成这样,惨不忍睹
作者: gd85    时间: 2016-11-8 22:13
只有焊接才能到这样的程度,温度太高
作者: 代子易    时间: 2016-11-8 22:21
要用烤箱才好。
作者: 代子易    时间: 2016-11-8 22:21
你这可能温度太高吧
作者: 、骄傲哥哥    时间: 2016-11-9 10:02
为什么要考一个小时
作者: 下一页a    时间: 2016-11-9 10:21
温度调的太高了。。。
作者: 1459367394    时间: 2016-11-9 10:39
你的 我看像芯片问题。。。和技术无关吧
作者: 2237008940    时间: 2016-11-9 14:23
你是不是温度弄高了引起的
作者: 联想笔记本维修    时间: 2016-11-9 14:43
BGA的温度设置有问题        
作者: 超一电脑    时间: 2016-11-9 14:50
从来没烘烤过
作者: xikq    时间: 2016-11-9 14:53
是不是温度问题
作者: 陈禹    时间: 2016-11-9 15:12
bga焊台温度要自己摸索
作者: 西山行    时间: 2016-11-9 19:56
是不是BGA温度太高了。
作者: 有闷油瓶    时间: 2016-11-9 20:27
zhx9544 发表于 2016-11-8 18:09
为什么要烤啊,我们这边定回来的芯片就直接干上去。。

我们这也是 直接干上去的,没有任何问题
作者: 正虹    时间: 2016-11-9 20:38
应该是温度太高了
作者: yuchao454875    时间: 2016-11-9 20:57
不是温度问题的话就是芯片问题
作者: 呼兰大侠    时间: 2016-11-9 21:18
这个温度太高了吧, 最好预热时间常一点。
作者: 网游侠    时间: 2016-11-9 21:20
2个小时 70-80度安全些
作者: chalicom    时间: 2016-11-9 22:46
这图片拍的是什么呀,看着很恐怖物体。
作者: 阿建    时间: 2016-11-10 01:32
  温度曲线有问题 楼主需要适度调整下 试试
作者: 江苏阳光    时间: 2016-11-10 07:47
感觉是你的温度太高了
作者: 乐呵呵    时间: 2016-11-10 08:13
一般直接上bga就可以了
作者: weiweiwing888    时间: 2016-11-10 08:30
8个小时以上最合适。
作者: 511847499    时间: 2016-11-10 08:50
温度太高了      
作者: longzhshi    时间: 2016-11-10 09:07
太厉害了,有把板子弄鼓包的,芯片也能鼓包,少见,以后要注意了!
作者: fzwy123    时间: 2016-11-10 09:15
温度太高了吧
作者: chenfanghuan    时间: 2016-11-10 09:23
烤箱80度   丢里面一上午或一下午,BGA性子自己最懂问题不大,除非芯片本身问题!
作者: guozhenfenglj9    时间: 2016-11-10 09:28
你这是多少度烤的啊
作者: guozhenfenglj9    时间: 2016-11-10 09:29
芯片预热下就差不多了,不用太高的温度
作者: guozhenfenglj9    时间: 2016-11-10 09:29
芯片预热下就差不多了,不用太高的温度
作者: cn1990    时间: 2016-11-10 09:31
芯片里面有潮气,上机之前要烤板最少半个小时,最好个把小时
作者: windlovetao    时间: 2016-11-10 09:33
怎么烤成这样了
作者: 工孙    时间: 2016-11-10 09:45
自从改成无铅工艺后,没看到哪里环保,增加焊接难度和时间,每次都要弄很多助焊剂。
作者: 李漂渺    时间: 2016-11-10 10:00
你焊台没调好温度啊
作者: 瞑天会更好    时间: 2016-11-10 10:41
一般就是干上去之前热风枪先隔得远点吹几下,从没见鼓包的,你哪个可能温度太高了
作者: 忆北    时间: 2016-11-10 10:55
你是拆芯片呢  还是?
作者: 忆北    时间: 2016-11-10 10:55
怎么要弄那么久?1个多小时?  
作者: 忆北    时间: 2016-11-10 10:56
时间太长 吧?   是装芯片?
作者: 诚信电脑1376    时间: 2016-11-10 10:58
这个要么是芯片的问题,要么是BGA曲线的和风速的问题。
作者: FDONGZ    时间: 2016-11-10 11:00
amd的显卡比较容易起泡,inter的和nv的一般不会

作者: FDONGZ    时间: 2016-11-10 11:00
无铅的的ati上级前必须重新换有铅的球
作者: xwhedyo    时间: 2016-11-10 11:15
你是多少度考的呢?
作者: qq623348151    时间: 2016-11-10 11:40
这个应该是温度问题吧。 看都 起包这样了。
作者: 修疯了    时间: 2016-11-10 12:22
其实我基本不进烤箱
作者: 82530966    时间: 2016-11-11 09:49
这芯片也太X了吧!要么温度太高了!!
作者: 746567510    时间: 2016-11-11 12:05
光头强哥哥 发表于 2016-11-8 17:23
温度太高 80度烤一天无任何问题

额额,要烤这么就呀,我的芯片从未拷过,都没有出现这种情况,不知是人品的问题么!!呵呵
作者: pual11    时间: 2016-11-11 12:21
温度太高了 老弟,一般直接干都没问题。
作者: pfvl2008    时间: 2016-11-11 18:33
从来都不曾烤过,直接干,浪费电
作者: hsccc    时间: 2016-11-11 18:42
过来围观了  啦啦啦啦
作者: 江源客    时间: 2016-11-11 18:54
真是服了,用什么设备,多少度。又是赔钱的
作者: NINGTUNYUN    时间: 2016-11-11 19:21
应该是温度太高了,时间太久了
作者: 易修维捷    时间: 2016-11-12 11:32
烤箱温度80度,烘烤8小时
作者: 易修维捷    时间: 2016-11-12 11:33
这个温度是工厂的标准,基本上我都没有做坏过芯片
作者: gmajynipl    时间: 2016-11-12 11:44
拆机的直接上,不需要这样子的,
作者: 1941159582    时间: 2016-11-12 11:55
不烤容易焊爆芯片吧
作者: lmzs    时间: 2016-11-12 20:39
温度过高,加热不均匀。
作者: bga狂人    时间: 2016-11-12 20:55
鼓包成这样   觉得  是你 bga  没操作好吧
作者: huangyongfa    时间: 2016-11-12 20:59
楼主绝对是新手

作者: yjc3802950    时间: 2016-11-13 09:34
你这应该是温度太高吧
作者: 542565941    时间: 2016-11-13 09:37
温度太高了吧    温度低点可以烤
作者: wwuu123456    时间: 2016-11-13 12:05
应该是温度过高了。。。。
作者: xiongyixin    时间: 2016-11-13 12:42
你这什么烤?多少度烤一小时这么拼,锡都要蒸发了,,,别说水分了,哈哈哈




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