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 拆机部分没什么好看的,直接来到主板环节。除边胶 
 
 边胶除干净,不然拆a8的时候会把旁边的电容电感一起带下来,或者虚焊 
 
 准备拆a8上层,刀片用的是超薄刀片 
 
 插进去了 
 
 马上下来了 
 
 A8上层也就运行内存已经拆下。继续加热,准备拆下层 
 
 准备下刀 
 
 下层也拆下来了 
 
 完美拆下,焊盘完美 
 
 用吸锡带把高温锡拖干净 
 
 这是打磨好的套件板,打磨的cpu可以不用拆上层,更加稳定。 
 
 焊盘封胶处理干净 
 
 没有CPU开机会有20到40毫安左右的电流,正常。 
 
 这就是要跟这个主板合体的cpu 
 
 开始处理打磨好的CPU,除掉上面的封胶和高温锡 
 
 放到主板上,对齐,一定要细心,手稳,眼力好,因为CPU点多而密,稍微歪一点就会导致短路 
 
 电流正常,下面联机 
 
 联机,准备刷机,看会不会出问题 
 
 开始搬基带部分了 
 
 准备装上 
 
 
 iphone6s系列专题贴:http://www.chinafix.com/thread-1030947-1-1.html 
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