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热风枪 正确运用热风枪可提升维修效率，如果运用不当，会将手机主板破坏。如有的维修人员在取下功放或处理器时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被破坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特点造成的。因此，如何正确运用热风枪是手机维修，主板维修的关键。
加热 1、打开热风枪，把风量，温度调到适当位置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。 2、观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。 3、用纸观察热量分布情况。找出温度中心。 4、风嘴的使用及注意事项。 5、用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。
元件分布图 1.吹旋扭贴片元件的方式 吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2-3挡，风速调至1-2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不够，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方式与拆卸方式一样，只要注意温度与气流方向即可。 2.吹焊贴片集成电路的方式 用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3-4挡，风量可调至2-3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜。吹焊时应在芯片上方均匀加热，直到芯片底部的锡珠完全熔解，此时使用手指钳将整个芯片取下。需要说明的是，在吹焊此类芯片时，一定要注意是否影响周边元件。另外芯片取下后，手机电路板会残留余锡，可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方式与拆卸方式相同。 |
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