L4=235 D4=40 L5=245 D5=40 的温度曲线 成功率还挺高的 拆焊的时候用测温线 做BGA一般不用 但今天加焊G86-630-A2的显卡 在芯片的一个脚上加上测温线看看 一测...
本帖最后由 blackt 于 2011-7-31 17:48 编辑 求教下大家在做北桥南桥,显卡GPU和显存芯片,还有内存芯片和CPU底座和植锡球时都各用多少温度和多少风力啊.
做BGA温度不知道怎么控制。上面温度控制在200度,下面温度控制在200度。上面温度到195度左右有三个角掉下去了,有一个角到200度才掉下去,但每次到两百度显存爆...
如题 昨天直接加热没用热风枪 溶锡后拿掉gpu 芯片掉...温度设定下面220度 一分钟后 芯片就能动了,轻轻一夹 拿下来后居然掉点了。请高手指教具体的温度变化和时间。
我的BGA温度显示很不准确,一般3温区机器是上部在240左右无铅就可以了,下部245左右,但是我的高的吓人,下部要270,上部也要270才可以做无铅的,估计实际温度是...
有铅BGA,自带的电偶250度,独立温度表电偶220度,焊锡才化。不是说185就可以了吗。请教前辈们电偶位置,我看见基地的BGA,是几度就几度,分毫不差就化锡。