联想T61显卡做BGA温度

会员382531 · 发表于 2011-5-3 11:40:18

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今天收到一台联想T61的本子，显卡问题，拆机，晕，打了好多黑胶，放上BGA机上温度分了4段了，最高到285了，还是拆不下来，请问题一下要怎么样才可以拆下来

会员244705 · 发表于 2011-5-3 11:47:29

这个没有办法帮你。。不同的机器温度设置都不一样。。只有自己试着做。。多做几次就有经验了

会员230950 · 发表于 2011-5-3 12:22:51

四边慢慢的去取下来

会员55476 · 发表于 2011-5-3 12:26:19

不要温度太高，跟做别的无铅的一样，时间长点，一点一点撬下来

会员202133 · 发表于 2011-5-3 12:29:07

要慢慢的用工具撬下来温度应该够高了上bga之前先把能去掉的胶边上的去一下再慢慢试着撬

会员46515 · 发表于 2011-5-3 12:31:28

本帖最后由三木于 2011-5-3 12:31 编辑

BGA的问题吧。我的265度就可以下来了。不掉点。芯片也不起泡。

会员150549 · 发表于 2011-5-3 12:32:45

本帖最后由本本硬件于 2011-5-3 12:33 编辑

先用热风枪【350度左右】把黑胶去掉然后做bga一温区【最后阶段时间加长】一点255度就可以二温区265就ok 取的时候用列子先把四边全撬松了撬的时候一个要小心别的细节你自己多注意就不多讲了

会员242376 · 发表于 2011-5-3 12:38:44

温度到250左右，保持一会儿，用力拆就可以了

会员382531 · 发表于 2011-5-3 13:34:59

拿去胶液可以吗

会员31244 · 发表于 2011-5-3 14:24:34

告诉你一点很重要的！
做这个全灌黑胶的芯片不要在意那些黑胶，你应该注意的是BGA焊珠在什么才能完全融化！
其实黑胶BGA拆下很简单，那些胶在200度左右就软化了，粘力也下降很多，问题是它保护着焊珠，焊珠受到保护而需要更高的外界温度才能融化！按照这个现象来想象，如果提高了芯片上加温的话芯片一定会受不了，那位有保持上加温的温度提高下加温！
我使用土炮，我可以随时直观判断芯片表面的情况！我等到芯片傍边的零件可以移动再加温15秒左右就用尖刀具把芯片撬起！一般情况下是完全完美地连带黑胶一起脱离PCB，当然也不会掉一个点～～！

会员141612 · 发表于 2011-5-4 20:51:47

时间长点温度 260上下！！！

会员237294 · 发表于 2011-5-5 17:54:54

温度多少能取下要看BGA的发热芯的老化没看显卡旁边的东西化没再取下显卡

会员143580 · 发表于 2011-5-5 18:09:45

我是用的xxxxxx最垃圾的那款BGA，反正用高于普通无铅20°的温度加热，然后杠杆原理，一翘

联想T61显卡做BGA温度

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