pcb工艺镀金和沉金的区别

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很多电子工程师不知道镀金和沉金是怎么回事，有什么区别，本人从事layout工作，急所大家所急，不敢独享，分享给大家 镀金和沉金的别名分别是什么？ 镀金：硬金，电金 沉金：软金，化金 别名的由来： 镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金 沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金 工艺先后程序不同： 镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金 沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金 镀金和沉金对贴片的影响： 镀金：在做阻焊之前做，做过之后，有可能绿油清洗不干净，不容易上锡 沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡 镀金和沉金对电器方面的影响： 镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金 因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用 沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽 镀金和沉金的鉴别：        镀金工艺因为pcb含有镍，所以有磁性，鉴别是镀金或者沉金时，可以使用磁铁吸引pcb板子，有吸引力为镀金，无吸引力为沉金，        另外颜色也有区别，沉金为金黄色，镀金：因为镀金面子大，一般都是镀的很薄，趋向于白色，当然也有镀的很厚的，也是金黄色，此时看焊盘不易分辨，那么就用小刀刮开阻焊层（绿油或者黑油其他颜色），漏出金属层，因为镀金工艺是镀整个pcb板，绿油下面的金属层为金镍铜的叠层，所以看上去是金黄色，如果镀层不厚，黄里透白，但是沉金工艺的层叠方式不同，阻焊层下面为铜，为红色（红铜的颜色）。