BGA焊接的疑惑？

会员23125 · 发表于 2009-3-21 23:02:58

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通过最近的学习，现在植球没有什么问题了，成功率还可以，但是接下来就是处理板子上的焊盘，南桥还好些，特别是显卡和CPU座子，在出来的时候很容易把焊盘搞掉，导致板子报废，大家有没有什么技巧和体会给我说说，需要注意些什么？现在的无铅板子又多，烙铁温度开很高都不好搞，

会员138611 · 发表于 2009-3-22 00:06:03

你在那里学啊

会员23125 · 发表于 2009-3-22 20:23:47

我是在基地买的那种钢网，自己在家里看论坛的资料和孙老大的视频自己搞

会员19406 · 发表于 2009-3-22 21:02:03

可能是温度没有到，我就硬往下取的吧把焊盘搞坏了

会员665 · 发表于 2009-3-23 17:46:54

“处理板子上的焊盘，南桥还好些，特别是显卡和CPU座子，在出来的时候很容易把焊盘搞掉，”

1、用吸锡带处理的时候，最好等到板子完全冷透了在拖。不要刚刚把U座或南桥取下来就开始处理PCB上的焊盘
2、PCB上的焊盘没有必要处理的很干净

会员2 · 发表于 2009-3-24 12:16:29

也有可能是你修的板子是无铅的产品，不好拖锡。。。