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216-0674026 今天 又焊坏了一个

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1#
发表于 2016-6-23 21:15:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东珠海 来自 广东珠海

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ATI 芯片为什么i这么容易焊坏,ATI芯片用的材料用得差吗,小心再小心还是容易真不知道工厂是怎么焊上去的

2#
发表于 2016-6-23 21:17:13 | 只看该作者 来自: 广东珠海 来自 广东珠海
为了ATI 芯片还买了烤箱,烘过后还是容易坏。

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3#
发表于 2016-6-23 21:21:46 | 只看该作者 来自: 河北 来自 河北
首先一点 个人的焊接和工厂的焊接 自然有很大区别
这种A卡确实坏率相对大点   

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4#
发表于 2016-6-23 21:22:22 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
ATI 的 要掌握好温度哦

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5#
发表于 2016-6-23 21:38:24 | 只看该作者 来自: 四川雅安 来自 四川雅安
都烧几个就掌握到火侯了

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6#
发表于 2016-6-23 21:46:31 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
我感觉是测温点取点的问题,一般的在芯片外围取测温点,据我测量发现,如果在芯片中间放一根测温线(探头线以不挨着芯片镜面就行),内外二个测温点温度有至少十多度温差,平时都在外围测试温度,看到的温度显示往往感觉很正常,可是芯片的中间温度已经超过芯片承受的温度,所以芯片不知不觉中已经损坏。我的二片I5 CPU就是这样坏的,现象为镜面裂纹,损失够大了。以后遇到这样的芯片,要在镜面上加隔热材料。

点评

在镜面上加隔热材料,会受热不均匀  详情 回复 发表于 2016-6-23 21:52
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7#
发表于 2016-6-23 21:52:06 | 只看该作者 来自: 黑龙江 来自 黑龙江
工厂的焊接,人家控制的条件精准,,维修时用的设备及条件都不行

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8#
发表于 2016-6-23 21:52:25 | 只看该作者 来自: 浙江金华 来自 浙江金华
jialin116 发表于 2016-6-23 21:46
我感觉是测温点取点的问题,一般的在芯片外围取测温点,据我测量发现,如果在芯片中间放一根测温线(探头线 ...

在镜面上加隔热材料,会受热不均匀

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9#
发表于 2016-6-23 21:58:54 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
我今天也是一台ATI的,吹亮了,还烤了好久板,加下还是挂了,郁闷。

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10#
发表于 2016-6-24 01:17:42 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
jialin116 发表于 2016-6-23 21:46
我感觉是测温点取点的问题,一般的在芯片外围取测温点,据我测量发现,如果在芯片中间放一根测温线(探头线 ...

加一层塑料隔热胶带,应该问题不是很大吧,像I5 I7CPU可以加厚一点的锡纸,镜面的背面几乎都是电容,如果不保护,维修成本就会更高,

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11#
发表于 2016-6-24 01:24:24 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
zhzmy 发表于 2016-6-23 21:17
为了ATI 芯片还买了烤箱,烘过后还是容易坏。

买烤箱没有不要哦,有个加热台烤芯片就足够了的。自己做个加热台成本一百元就够了。烤主板,烤芯片,烤键盘效果还是很不错的,温度随着需要可以任意调整。

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