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发表于 2016-5-24 15:28:26
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来自: 山东聊城 来自 山东聊城
荣耀V8的主板覆盖有屏蔽罩。
华为荣耀V8拆机 图16
荣耀V8主板CPU的位置中框上有硅脂,起到散热的作用。
华为荣耀V8拆机 图17
将PCB正面的屏蔽罩拆开,可以看到PCB正面主要是一些射频芯片,还有蓝牙wifi等等的小芯片。
华为荣耀V8拆机 图18
PCB的背面主要是手机的CPU、内存以及基带芯片,手机CPU以及内存芯片上没有屏蔽罩,直接使用手机的中框作为屏蔽罩。
华为荣耀V8拆机 图19
荣耀V8海思麒麟955处理器(全网通版),处理器拥有4个A72核心和4个A53核心,A72核心频率为2.5GHz,荣耀V8配备4GB内存,内存芯片和处理器采用双层封装。
华为荣耀V8拆机 图20
荣耀V8三星的存储芯片,芯片的容量为64GB(全网通版)。
华为荣耀V8拆机 图21
荣耀V8支持全网通,但麒麟950集成的基带并不支持CDMA网络,需要外挂一颗VIA的CDMA系带芯片。
华为荣耀V8拆机 图22
SKY77597-11是一颗射频放大芯片。
华为荣耀V8拆机 图23
Hi6362是华为海思的RF射频收发芯片。
华为荣耀V8拆机 图24
altek6610是一颗独立的相机ISP芯片。
华为荣耀V8拆机 图25
荣耀V8外挂VIA的CDMA基带,还需要一颗FC7712射频芯片,负责处理手机的CDMA信号。
华为荣耀V8拆机 图26
荣耀V8后置主相机是由两个1200万像素/F2.2光圈摄像头组成,前置摄像头为800万像素,F2.4光圈。
华为荣耀V8拆机 图27
荣耀V8拆机结束,荣耀V8所有部件全家福。
华为荣耀V8拆机 图28
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