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发表于 2016-5-4 16:12:18
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来自: 山东聊城 来自 山东聊城
本帖最后由 Iemky 于 2016-5-4 16:18 编辑
这颗芯片被层层保护,屏蔽罩上面是一层铜片,铜片上面是散热硅胶。它下面是双层封装芯片层,上层芯片是尔必达生产的2GB RAM内存,下层芯片是高通生产的骁龙400系列MSM8926四核处理器。
星星1号拆机 图37
东芝生产的16GB eMMC存储方案。
星星1号拆机 图38
高通生产的PM8926电源管理芯片,在金属屏蔽罩中有散热贴片覆盖。
星星1号拆机 图39
晶体管。
星星1号拆机 图40
星星1号拆机 图41
高通生产的QFE2320多模多频功率放大器(MMMB PA),支持连接到2G、3G和4G LTE网络所需的广泛射频频段。
星星1号拆机 图42
高通生产的WTR1625L型4G射频收发芯片,支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已经部署或正在商用规划的频段及频段组合。
星星1号拆机 图43
高通生产的专业音频解码芯片WCD9306,支持192kHz采样,信噪比高达100dB。
星星1号拆机 图44
中兴星星1号所有部件集合图。
星星1号拆机 图45
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