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发表于 2016-4-21 16:04:01
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来自: 山东聊城 来自 山东聊城
HTC M8拆机图解教程
HTC M8拆机方法/步骤:
主要零部件均位于主板背面,具体如下:
红色:来自尔必达的2GB内存芯片,编号为FA164A2PM,骁龙801处理器封装在它的下方;
橙色:来自Sandisk的32GB NAND闪存芯片,编号为SDIN8DE4;
黄色:来自意法半导体的0100 AA 9058401 MYS芯片,用途未知;
绿色:高通的PM8941以及PM8841电源管理芯片;
蓝色:来自Avago的ACPM-7600功率放大器;
粉色:来自Synaptics的S3528A触控芯片;
黑色:高通的WTR1625L射频模块。
HTC M8拆机 图15
开始拆电池,电池下方用大量双面胶固定,拆除起来相当麻烦。电池容量为2600mAh。
HTC M8拆机 图16
HTC M8拆机 图17
下面开始拆摄像头部分的零件,首先是摄像头旁边振动器。
HTC M8拆机 图18
振动器特写。
HTC M8拆机 图19 拆除扬声器。
HTC M8拆机 图20
摄像头部分的主板居然也是用双面胶固定的,要疯了。
HTC M8拆机 图21
HTC M8拆机 图22
小心的取下摄像头模块。
HTC M8拆机 图23
双后置摄像头。
HTC M8拆机 图24
500万像素前置摄像头。
HTC M8拆机 图25
剩下的主板上也有些小零件,具体如下:
红色:NXP 44701 NFC主控芯片;
橙色:高通的QFE1550移动包络追踪芯片。
HTC M8拆机 图26
背面的排线接口。
HTC M8拆机 图27
拆除下置扬声器。
HTC M8拆机 图28
BoomSound扬声器特写。
HTC M8拆机 图29
HTC M8拆机 图30
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