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衡量好烙铁的标准
在电子制作中,必然会遇到电路和元器件的焊接,焊接的质量对制作的质量影响极大,焊接技术必须要掌握好,而烙铁的性能,焊台的回温性也尤为重要,特性是指焊台从室温升温到焊接温度的时间要短,焊头接触焊点以后迅速融化焊锡,并且这两点都要在焊头最终温度不过高的条件下实现。要焊头不过热,焊台必须是控温的,不控温的焊台不好用了。
所谓回温快,其实没有什么特别的诀窍,只有一点,就是焊台的即时输出功率要大。但这个输出功率并不是焊台的最大输出功率,而是小于最大输出功率的。控温焊台在温度稳定以后,核心温度基本恒定到设定温度。焊台的即时输出功率=(核心温度-焊点温度)/热阻。这个热阻是从核心到焊点的热阻,和烙铁头的形状和结构密切相关。类似T12白光的烙铁头,这个热阻是2度/瓦。简单来说,就是核心和烙铁头温度差是50度时,输出功率是25W,也就是一个25W烙铁的能力,而温差是140度时,输出功率是70W,相当于70W的烙铁,这个是为什么遇到大焊点时,需要提高设定温度的原因。
936这种常见的烙铁,这个热阻在4度/W以上,所以它的回温能力差不多相当于T12烙铁的一半。但936的烙铁头热容比较大,烙铁头接触小焊点时,烙铁头的温度降低不大,所以焊接温度有保障。在烙铁头离开焊点以后,它的温度可以慢慢回升,直到焊接下一个焊点。国产高频焊台热阻大概是0.3度/W,比T12更好,所以回温就更快。而高端的焊台,从结构上来说,它们的热阻可以更低,所以就可以有更好的回温特性。既然反正提高温度可以提高输出功率,那么为什么热阻低的焊台会更好呢?这是因为热阻低的烙铁,可以在低温下输出更大的功率。低温下,烙铁头不容易氧化,总可以粘锡,用起来方便,不用总给烙铁头上锡。并且还有不容易损坏元件,增强烙铁头寿命等等优点。高温的烙铁,可能只有生产线上比较合适,因为烙铁头总在焊接,没多大机会氧化。
图一 衡量好烙铁标准
所以选择焊台,最先要考虑的是焊头的热阻,目前来看,OKI的结构,JBC的结构都是很好,因为这两种烙铁头的感温器都距离尖端比较近,而且中间都是金属结构。不过OKI的烙铁不能调温,且温度设定比较高(390-400C),这会导致烙铁头快速氧化。国产的高频烙铁热阻在其次,因为感温器到尖端的距离稍远,而且不是一体结构。T12就还排在后面,因为它虽然是一体结构,但烙铁尖端到感温器中间有绝缘体,热阻稍高。936这类就更靠后。
图二 衡量好烙铁标准
焊接时,应保证每个焊点焊接牢固、接触良好。锡点应光亮、圆滑无毛刺,锡量适中。锡和被焊物熔合牢固,不应有虚焊和假焊。虚焊是指焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。
对热阻高的焊台,最大功率其实在设定温度不高时不起作用,因为控温的原因烙铁根本无法输出最大功率。比如T12的焊台,烙铁的输出功率很少超过40W,尽管烙铁头的额定最大输出功率是72W。而936这种焊台,基本输出功率就总在20到30W之间,无法提供瞬时的高功率,因为热阻太大了,结果是核心温度总在设定温度附近。回温好的烙铁,应该是烙铁接触大焊点以后,温度会有迅速的下降,而不是还在设定值上面(比如JBC)或者是国产的高频焊台。T12就稍微差一些,核心温度降低并不明显,而936最差,核心温度通常稳如泰山,根本不理外界变化。这里和人们的本能感觉恰恰相反,核心温度随焊点变化的焊台才是好焊台。要注意核心温度不是焊点温度,焊点温度一开始都是室温,到焊锡融化温度才200度左右,如果焊台显示的温度总是350度,说明焊台的测量温度不能如实反映焊点温度,这样的焊台都不可能是优秀的焊台。
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