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[维修经验]

维修两例--碰到黑胶拦路虎

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1#
发表于 2016-2-25 03:05:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 河南郑州 来自 河南郑州

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不发牢骚,直接开搞。
第一台:
型号:LENOVO  LA-6884p Y470
故障:不充电,充电时偶尔打表
看到这个情况,你们猜出来是哪里的问题了吗?
我直接干掉电池旁的PQ301,测试可以正常充电。但是电流不正常,有时候能冲1.0A 跳到3.5A,因为比较忙,没注意直接给客户了。
但是事情往往就是这样出来的。第二天就返修了。客户称还是不充电。冲一会就不冲了。
换了个新的充电器,测试问题依旧。插表上,显示可以充电。但是电流保护灯,一直在闪。测量保护隔离MOS管,第二个MOS管 G级与S级60Ω。更换后,充电OK,表也不打了,灯也不闪了,腰也不疼了。
第二台: 拦路的黑胶
LENOVO G465C BM5016 宝龙达代工
AMD 机器,加电不亮,吹显卡后亮机。此机器是黑胶显卡。
从未搞过这样的显卡,之前搞料版,搞一次挂一次。 抱着必死决心,在论坛学习方法,最终相信一个兄弟的(忘记名字了),温度加高,看到爆锡,直接撬,居然成功,掉了10来个空点,一个信号点,飞线解决。 掉这么多,估计是温度不够开拔导致,多试几次,再告诉兄弟们。

给出我拔显卡温度,前面的曲线不说了


1、去掉普通显卡,我一般255℃  30S 拔掉不掉点,
2、加焊显卡,一般230℃ 30S 加焊无返修
3、去这个黑胶显卡 265℃  70S取下,但是我在40S左右就取下,掉点可能跟这个时间有关



论坛上的兄弟们,想了好多的办法。但是我就试着用高温直接去比较好,一次成功。


补充内容 (2016-2-26 07:22):
不好意思各位兄弟,编辑的匆忙,AMD的机器,是北桥坏了。不是显卡,通病的,大家都知道

补充内容 (2016-2-26 07:25):
BGA返修台 *词语被过滤* ZM-R5830

补充内容 (2016-2-26 13:59):
这个第二天返修了。开机显了LOGO就掉电,最后查是开关电压低导致,飞线3.3V搞定,论坛上有发,可以确定是通病

补充内容 (2016-2-26 14:00):
LENOVO  黑胶显卡的返修的

评分

参与人数 4下载分 +9 收起 理由
Blue江 + 6 三分天注定七分靠打拼,爱拼才会赢两分
冰点维修 + 1 三分天注定七分靠打拼,爱拼才会赢两分
Batman01 + 1 三分天注定七分靠打拼,爱拼才会赢两分
asktao001 + 1 怀才就像怀孕,时间久了才能让人看出来。

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2#
发表于 2016-2-25 15:42:38 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州
黑胶的我看到就怕

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3#
发表于 2016-2-25 15:54:07 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
G465有黑胶吗?

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你没修过。修过就知道了  详情 回复 发表于 2016-2-25 16:08
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4#
发表于 2016-2-25 16:08:33 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州

你没修过。修过就知道了

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5#
发表于 2016-2-25 16:12:00 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
黑胶的一定要加热到爆珠撬绝对不会掉点

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6#
发表于 2016-2-25 16:13:48 | 只看该作者 来自: 湖北 来自 湖北
遇到黑胶的难整。已经掉过几次点了。

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黑胶掉点和普通取芯片掉点一样,都是温度不够导致的。你得多试几次,试出来合适的温度  详情 回复 发表于 2016-2-26 07:35
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7#
发表于 2016-2-25 16:23:37 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
上次有个兄弟说用加焊油的帖子那个解决掉电的

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8#
发表于 2016-2-25 17:09:16 | 只看该作者 来自: 陕西西安 来自 陕西西安
你没修过。修过就知道了

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参与人数 1下载分 -10 收起 理由
句容诚信电脑 -10 没有脑壳,也不能用脚趾头想事情呀?

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9#
发表于 2016-2-25 17:55:14 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州
温度要高,加两次第一次只加不取,第二次取

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嗯,不能硬搞。黑胶的加热到一定程度,推下芯片,是能动的,这个时候就能取下。不会掉点  详情 回复 发表于 2016-2-26 07:36
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10#
发表于 2016-2-25 21:45:35 | 只看该作者 来自: 黑龙江双鸭山 来自 黑龙江双鸭山
黑胶只能用高温来处置了           

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嗯,对的。就是提前得多做几次实验,综合PCB厚度,代工厂家等,试出来最低的温度能拆掉芯片  详情 回复 发表于 2016-2-26 07:33
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11#
发表于 2016-2-25 22:20:40 | 只看该作者 来自: 马来西亚 来自 马来西亚
我们这边也是没搞过黑胶,搞一个肯定死一个,芯片爆珠之后,芯片是否也不能用了?还有,温度那么高,就不怕主板鼓包吗?

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我是按照论坛哥们这样原理搞的,没有真正暴锡,温度一高,一推就动,桥自然掉。 芯片没爆,继续能用,但是能用多长时间就不知道了。宝龙达的PCB,我看着还是挺厚的,没有鼓包  详情 回复 发表于 2016-2-26 07:31
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12#
发表于 2016-2-25 22:39:06 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
好久没修笔记本了,手痒,,,,

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13#
发表于 2016-2-25 22:39:44 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
嗯,撬胶经验总结的不错啊

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14#
发表于 2016-2-25 22:55:02 | 只看该作者 来自: 贵州黔西南州兴义 来自 贵州黔西南州兴义
不是有解胶剂吗,不知道大伙试过没有

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15#
发表于 2016-2-25 23:02:35 | 只看该作者 来自: 广东惠州 来自 广东惠州
老板我想问下你的是 什么牌子的BGA哦 风力那么好  我的必须要到300左右锡才融化  我加热时间没有你的久最多3 到5秒

点评

BGA返修台 (卓 茂) ZM-R5830 你那样加热,估计加热的温度和时间不太对吧兄弟,你那样高温,时间短,我感觉不太合适。  详情 回复 发表于 2016-2-26 07:28
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16#
发表于 2016-2-26 07:18:44 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
我碰到黑胶的也是,怕的要死,掉点,还有可能挂板子。下次试试你的办法。

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17#
发表于 2016-2-26 07:28:06 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
慧龙业余电脑 发表于 2016-2-25 23:02
老板我想问下你的是 什么牌子的BGA哦 风力那么好  我的必须要到300左右锡才融化  我加热时间没有你的久最多 ...

BGA返修台 (卓  茂) ZM-R5830  你那样加热,估计加热的温度和时间不太对吧兄弟,你那样高温,时间短,我感觉不太合适。

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18#
发表于 2016-2-26 07:31:36 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
蓝冰心 发表于 2016-2-25 22:20
我们这边也是没搞过黑胶,搞一个肯定死一个,芯片爆珠之后,芯片是否也不能用了?还有,温度那么高,就不怕 ...

我是按照论坛哥们这样原理搞的,没有真正暴锡,温度一高,一推就动,桥自然掉。
芯片没爆,继续能用,但是能用多长时间就不知道了。宝龙达的PCB,我看着还是挺厚的,没有鼓包

点评

哦,那以后这个方法我这边也去尝试做一做看看  详情 回复 发表于 2016-2-26 20:56
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19#
发表于 2016-2-26 07:33:32 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
句容诚信电脑 发表于 2016-2-25 21:45
黑胶只能用高温来处置了

嗯,对的。就是提前得多做几次实验,综合PCB厚度,代工厂家等,试出来最低的温度能拆掉芯片

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20#
发表于 2016-2-26 07:35:04 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
yuan096 发表于 2016-2-25 16:13
遇到黑胶的难整。已经掉过几次点了。

黑胶掉点和普通取芯片掉点一样,都是温度不够导致的。你得多试几次,试出来合适的温度

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