焊接QFN封装芯片技巧和方法

会员863094 · 发表于 2016-1-4 13:17:24

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步骤1 先给板上芯片的焊盘上锡，2是然后给芯片底部上锡，这个上完锡后要弄平，尽量减少锡，但不能没有。3调整热风枪温度，实际出风大概在240度左右，因为风枪质量不一样，根据实际情况调节。4是把芯片放到焊盘上，一定要放正，然后用热风枪对着它吹，速度要均匀，直到锡溶化，一般20秒内。最后一步用烙铁给芯片侧引脚上锡。

会员369267 · 发表于 2016-1-5 16:10:43

维修1234 发表于 2016-1-5 08:21
你说在中间接地的地方适量加此锡，这里所谓的适量是指焊锡平焊盘底部吧？但是焊盘底部本身已经有焊锡，还 ...

兄弟,我们拆下芯片的时候,芯片焊盘都要加有铅的锡,这个是易于重新换新的芯片上去,温度可以不用那么高了,吹5秒基本熔化.中部底盘上的锡要有一点点凸出,为的是芯片可以自动回位,你做过BGA应该知道,大芯片能回位,小芯片照样能自动回位,你不信在芯上去的时候,你用摄子轻碰一下,推开又会回到原位,,回位之后,才用烙铁焊四周的脚,一个芯片很快就焊好的,我们拆加换上新的芯片,基本5分钟不要.还有,新的芯片上去之前,一定要给芯片的脚加焊油和锡,要不然你上板之后焊接就困难了,哪怕旧芯片,也要整理下脚上们的锡,这样焊接,几乎95的成功率.

会员540104 · 发表于 2016-1-4 16:35:12

盼望已久的分析终于出现了，实在高兴。
在第三幅图片中，是不是用吸锡线在吸多余的锡渣？
在第三幅图中，是用镊子在旁边测一下是否有空焊的吗

会员863094 · 发表于 2016-1-4 17:08:56

维修1234 发表于 2016-1-4 16:35
盼望已久的分析终于出现了，实在高兴。
在第三幅图片中，是不是用吸锡线在吸多余的锡渣？
在第三幅图中， ...

自己理解，第三幅图是用烙铁拖平或加焊膏清理芯片底部。

会员1038313 · 发表于 2016-1-4 17:23:04

喜欢搞这种（需要接地的），讨厌搞那种中间空白的（不接地的那种），比较花时间对齐引脚

中间那里加适量的锡，松香，直接风枪吹，自己就能对好位，IC整体还能有一点点悬空，好最后补焊

会员85602 · 发表于 2016-1-4 18:16:30

我也是這樣焊

会员540104 · 发表于 2016-1-5 08:21:30

下个路口！见发表于 2016-1-4 17:23
喜欢搞这种（需要接地的），讨厌搞那种中间空白的（不接地的那种），比较花时间对齐引脚

中间那里加适量 ...

你说在中间接地的地方适量加此锡，这里所谓的适量是指焊锡平焊盘底部吧？但是焊盘底部本身已经有焊锡，还加上去这样不是突出来了吗？

再有，你说你喜欢焊这种中间接地的QFN芯片，是否是因为是会自动对正脚位？你说它会自动对正脚位，我感到相当惊奇？？？？？？为什么它会自动对正脚位？它的引脚又小又短，还缩在里面，看不清。有时碰到有一小部分翘起来，和底部不重合。
这个时候只好重新又用风枪又对着这个地方吹，上面用镊子轻压，但是一般来说只是限于15----20秒内完成，结果还是有些地方翘起来。
有时想到拖锡，但是又出现引脚连锡，因为它的引脚短的缘故，极不容易拖开焊锡。

会员1038313 · 发表于 2016-1-5 09:12:19

维修1234 发表于 2016-1-5 08:21
你说在中间接地的地方适量加此锡，这里所谓的适量是指焊锡平焊盘底部吧？但是焊盘底部本身已经有焊锡，还 ...

千万别用镊子去压它，而是轻轻触碰或者拨动，只要中间部分有合适的松香和锡，风枪不要开猛了，300度左右吧，风力中5----6，关键还是风枪的功率

会员766834 · 发表于 2016-1-5 09:19:00

焊接多多联系不需要什么太神秘的技巧就是熟能生巧

会员540104 · 发表于 2016-1-5 09:34:17

下个路口！见发表于 2016-1-5 09:12
千万别用镊子去压它，而是轻轻触碰或者拨动，只要中间部分有合适的松香和锡，风枪不要开猛了，300度左右 ...

多谢，还想问一下，刚开始的时候，就是想定位的时候，要用镊子压吗？

会员540104 · 发表于 2016-1-5 09:36:47

死亦无悔！发表于 2016-1-5 09:19
焊接多多联系不需要什么太神秘的技巧就是熟能生巧

我焊坏了不少的芯片，都没有摸着门道

会员1038313 · 发表于 2016-1-5 09:51:42

维修1234 发表于 2016-1-5 09:34
多谢，还想问一下，刚开始的时候，就是想定位的时候，要用镊子压吗？

任何时候都不要去压，

先给板子预热，感觉差不多预热好了，就用镊子把IC夹上去，注意尽量不要歪，继续风枪吹（注意风速和温度，悬空的距离），

认真观察锡是否变色，熔化，再慢慢拨动IC并校正位置，对好位置后让它自然冷却30秒左右吧，再用烙铁去焊接4个方向的引脚，（先焊接有接地的那一面），

会员1038313 · 发表于 2016-1-5 09:59:30

维修1234 发表于 2016-1-5 09:36
我焊坏了不少的芯片，都没有摸着门道

高质量的双面板用400度---420度，60W的恒温烙铁去焊接，3秒---5秒

差劲的单面板用300---320度，60W的恒温烙铁，3秒搞定

关键还要看焊接什么点或者什么料，有接地的那一面还要预热好再焊接

锡线嘛，我反正在厂里用习惯了无铅的1.0mm锡线

会员1064041 · 发表于 2016-1-5 10:28:03

不错不错，值得学习！

会员540104 · 发表于 2016-1-5 10:58:06

下个路口！见发表于 2016-1-5 09:51
任何时候都不要去压，

先给板子预热，感觉差不多预热好了，就用镊子把IC夹上去，注意尽量不要歪，继续 ...

能不能说下为什么要先焊接有接地的那一面？还有能在3----5秒的时间内焊接4个方向的引脚吗？不会出现连锡的现象吗

会员111535 · 发表于 2016-1-5 11:17:05

先上锡是要的，不过吹上去的时候，有时吹十几秒，昨天焊了三个RTL8111E才好了一个。

会员1038313 · 发表于 2016-1-5 11:20:03

维修1234 发表于 2016-1-5 10:58
能不能说下为什么要先焊接有接地的那一面？还有能在3----5秒的时间内焊接4个方向的引脚吗？不会出现连锡 ...

接地的脚冷却的快啊，不先焊接好它，根本保证不了最后来焊接它时的焊接质量

3-----5秒指的是焊接单个方向的时间，还要脚数不多，10个以内，

我的烙铁功夫还过得去，关键是预热好了，我再手工焊，是绝不会连锡的

会员766834 · 发表于 2016-1-5 11:23:26

维修1234 发表于 2016-1-5 09:36
我焊坏了不少的芯片，都没有摸着门道

········焊坏的基本上没有有吹爆的风枪吹爆的有

会员894943 · 发表于 2016-1-5 12:51:58

这个确实需要多多练习，每个人的方法都不一样的

会员1068855 · 发表于 2016-1-5 15:32:34

好好学习，达到熟练，多多动手，O(∩_∩)O谢谢

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