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楼主: neco
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焊接QFN封装芯片技巧和方法

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41#
发表于 2016-1-7 15:23:54 | 只看该作者 来自: 江苏镇江 来自 江苏镇江
这种QFN封装的芯片,我一般都是先在板脚位上拖一边焊,然后上助焊膏,然后把芯片摆对齐,用风枪对着吹热,只要吹热就行,这时用电烙铁直接拖一次,很快就把锡归位到脚位上了。

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42#
发表于 2016-1-7 18:33:17 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
风神一笑 发表于 2016-1-6 13:06
焊接技术还没到位哦  工程师

这个能不能加精华啊

点评

群里问月饼老师。。  详情 回复 发表于 2016-1-7 18:46
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43#
发表于 2016-1-7 18:46:12 | 只看该作者 来自: 福建龙岩 来自 福建龙岩
neco 发表于 2016-1-7 18:33
这个能不能加精华啊

群里问月饼老师。。

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44#
发表于 2016-1-7 20:43:15 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
自动归位后要不要压一下。

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45#
发表于 2016-1-7 23:47:27 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
没分了。。。。学习了!我也经常给CPU电源管理芯片焊来焊去的。。。

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46#
发表于 2016-1-8 00:09:02 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
这种帖子还加分啊,咋回事你们,没分都这样发帖啊,QFN谁不会,我还有比这个更先进的办法呢,自己研究出来的

评分

参与人数 1下载分 +1 收起 理由
星如雨 + 1 说的对,一点技术含量都没有,加的什么分呀.

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47#
发表于 2016-1-8 08:30:16 | 只看该作者 来自: 浙江绍兴 来自 浙江绍兴
我想你们为什么不用BGA平台焊接,这些设备都不是现成的吗?何必要那么麻烦的去认为控制。我都是上BGA焊接,对位好就上她自己焊接。

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48#
发表于 2016-1-8 08:41:49 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
不错方法很相似

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49#
发表于 2016-1-8 10:15:39 | 只看该作者 来自: 河南南阳 来自 河南南阳
那个,,,能吐槽一下图中的烙铁吗。。。烙铁头烧的那么厉害

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50#
发表于 2016-1-8 11:52:43 | 只看该作者 来自: 上海嘉定区 来自 上海嘉定区
说的容易做着难呀

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51#
发表于 2016-1-8 12:05:47 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
值得学习,有技巧还得多练习才行。

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52#
发表于 2016-1-8 12:20:58 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
不错啊!nnnn

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53#
发表于 2016-1-8 12:47:25 | 只看该作者 来自: 四川遂宁 来自 四川遂宁
方法是这样但是大家只有多练才行,记得15期远程好像有位同学天天都问怎么焊接QFN

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54#
发表于 2016-1-8 17:32:59 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
焊小芯片好难

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55#
发表于 2016-1-8 19:45:09 | 只看该作者 来自: 四川 来自 四川
下个路口!见 发表于 2016-1-4 17:23
喜欢搞这种(需要接地的),讨厌搞那种中间空白的(不接地的那种),比较花时间对齐引脚

中间那里加适量 ...

只要锡化了 会自动对角的 直接轻轻用镊子推一下 自己弹回来的那种最好

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56#
发表于 2016-1-8 19:50:56 | 只看该作者 来自: 四川 来自 四川
下个路口!见 发表于 2016-1-5 09:12
千万别用镊子去压它,而是轻轻触碰或者拨动,只要中间部分有合适的松香和锡,风枪不要开猛了,300度左右 ...

如果 底部的锡多了  不平 添多点焊油  用镊子压下去 压平   底部的锡跑出来成圆珠状  (底部的锡完全跑出不会与外围引脚 连接)  移开风枪  待锡凝固 用烙铁 过一遍 焊走外围锡珠 和引脚连锡

点评

这是正法,说不能用镊子压他根本不懂,不要误导。  详情 回复 发表于 2016-1-11 18:12
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57#
发表于 2016-1-8 20:20:21 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
这个封装一直都焊接得不好。谢谢分享了。

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58#
发表于 2016-1-11 18:12:10 | 只看该作者 来自: 黑龙江绥化 来自 黑龙江绥化
930398298 发表于 2016-1-8 19:50
如果 底部的锡多了  不平 添多点焊油  用镊子压下去 压平   底部的锡跑出来成圆珠状  (底部的锡完全跑出 ...

这是正法,说不能用镊子压他根本不懂,不要误导。

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