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[求BIOS]

换fch桥,板层鼓包,求破解方法

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1#
发表于 2015-12-6 11:05:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄

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联想z475,换fch桥,板层鼓包,求破解方法,现在桥边上的板层已经鼓包,每次上的芯片焊完后会爆珠,将板子处理平一做也鼓,怎么办?

2#
发表于 2015-12-6 11:09:10 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
板子要干燥,温度不要太高。报费吧

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3#
发表于 2015-12-6 11:13:00 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
估计没办法啦

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4#
发表于 2015-12-6 11:19:37 | 只看该作者 来自: 安徽 来自 安徽
还是直接报废吧,在把桥搞坏,就真划不来了,做桥之前先烤干,

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5#
发表于 2015-12-6 11:20:57 | 只看该作者 来自: 黑龙江 来自 黑龙江
这个板子估计不行了,,,,要报废了

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6#
发表于 2015-12-6 11:28:59 | 只看该作者 来自: 山东济南 来自 山东济南
可以这么试试 把鼓包处 用针穿破 ,然后芯片中间植球用小点的锡球 应该可以补救

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7#
发表于 2018-6-13 11:31:12 | 只看该作者 来自: 山东德州 来自 山东德州
换桥之前必须干燥两到三个小时,要不就会出现鼓包。板子报废!!!

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