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T-870A BGA返修台简介:
1、灵活简洁的PCB板托架;
2、新增接触式PCB板测温传感器,可实现单独对PCB板的自动精确控温;
3、改进红外灯的测温,实现红外灯顶部直接接触测温,使红外灯控制更准确;
4、顶部红外灯实现热度无级可调,可满足不同的器件的加热需要。
升级后的BGA返修台T-870A可以实现对整个电脑板所有器件的返修。包括:南北桥等BGA、SMD等贴片件的返修;GAP、PIC等槽插件的拆焊;CPU插座的拆焊;直插器件和压接件的返修等.
可以实现一机在手维修何求!
产品特点:
1、 机器采用自主研发的红外线发热器件、国际先进的红外线拆焊技术。
2、 专用红外线加热,穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热,热冲击较大缺点。
3、 操作容易,经过一天训练即可完全操作本机。
4、 无需拆焊治具 , 本机可拆焊35-50mm所有元件。
5、 本机配备800W预热溶胶系统 , 预热范围240x180mm。
6、 红外线加热无热风流动,不会影响周边微小元件,可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,尤其是BGA、SMD元件。同时可以返修各种排插条和针式插座(如CPU插座和AGP插排)。
7、 完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。特别对电脑南北桥的尤为适合。
主要参数:
工作台面尺寸 360X240mm
额定电压和频率 AC220-230v 60/50Hz
整机功率 1000W
红外灯体功率 150W
红外预热底盘功率 800W
红外灯体加热尺寸 Φ70mm(50x50mm)
预热底盘预热尺寸 240x180mm
红外灯体温度可调 200℃-350℃
预热底盘温度可调 60℃-200℃
主要部件:
焊台主体 1
红外灯体 1
温度传感器 1
PCB板托架 1
国标电源线 1 |
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