求助·····关于BGA的问题

会员271329 · 发表于 2015-7-9 17:16:23

会掉那么多点还有一个就是板子太软高温后变形
这个要拿锡箔纸把工作范围外包起来可以减低变形
華碩的SIS671北桥就是都会这样
没包晶片周圍減低變形,起来后你看锡盘会想哭

会员930944 · 发表于 2015-7-9 17:46:27

小心取下来即可

会员523514 · 发表于 2015-7-9 19:30:50

我一般都是先用摄子动动BGA芯片旁边的小电容小电阻什么的看能推动了再推桥试试，推得动桥才敢动

会员797071 · 发表于 2015-7-9 23:40:43

火候不够啊想看融化了没有做之前先把胶清了要是融化了先动下芯片会动不那时候再取

会员869527 · 发表于 2015-7-10 01:04:09

自己用的工具应该自己把握温度需要多少刚开始就要设置好要是好板这样搞还得了

会员632295 · 发表于 2015-7-10 10:09:25

你先用东西轻轻推一下，。看能否推动。推不动再继续加。直到能推动位置。然后在取下来

会员979250 · 发表于 2015-7-10 11:06:05

一般可以先推下可以推动就拔下来

会员1017619 · 发表于 2015-7-21 10:13:33

温度不够或、、去早了

会员342201 · 发表于 2015-7-21 10:14:27

底部温度加高点

会员1001830 · 发表于 2015-7-21 10:30:14

nhấc chip quá sớm