求助·····关于BGA的问题

会员627047 · 发表于 2015-7-8 12:07:23

温度不够，加热不均匀

会员1016479 · 发表于 2015-7-8 12:36:35

一般看是有铅还是无铅，无铅的要到260.270 有铅的可以低一点

会员963209 · 发表于 2015-7-8 17:40:24

应该是温度不够。取之前先看看锡球是否完全融化。

会员927480 · 发表于 2015-7-8 17:46:21

是的是的是的是的

会员882452 · 发表于 2015-7-8 17:59:09

温度不够，温度合适的话用镊子就能轻取下来

会员951800 · 发表于 2015-7-8 18:06:32

肯定芯片没有化，你用力取下来的

会员718908 · 发表于 2015-7-8 18:38:23

有真空吸笔的BGA是不是取芯片更轻柔些？

会员151898 · 发表于 2015-7-8 18:55:48

温度不够球没有整体融化你看看你加热的位置偏移了没最好选中间

会员852517 · 发表于 2015-7-8 19:03:29

你说的漏点应该是指的掉PAD点吧，焊盘清锡后或者刚拆下来就直接脱离主板了，如果拆下来就掉了排除板子受外力情况下一般是温度不够，或者曲线不科学，如果是清锡后掉焊盘，要么是拆BGA温度不够，要么就是你清锡的方法或者温度吸锡带不行

会员407333 · 发表于 2015-7-8 19:05:33

做BGA 是个熟能生巧的事情，做多了就知道什么时候可以摘芯片了！

会员920103 · 发表于 2015-7-8 19:18:25

这典型的温度不够，锡点还没有完全融化硬拉照成的！

会员1014766 · 发表于 2015-7-8 20:25:27

建议下风嘴的温度高点，下风嘴300上风嘴260

会员359813 · 发表于 2015-7-8 20:27:14

温度不够吧

会员1019075 · 发表于 2015-7-8 21:14:34

这次感觉湿度不到位，下次就提高点儿温度与加热时间呗！慢慢来。

�*** · 发表于 2015-7-8 21:17:57

机器摔得吧兄弟

会员1024008 · 发表于 2015-7-8 21:31:37

应该是吹的时候没放助焊剂吧加点助焊剂吹。

会员257765 · 发表于 2015-7-8 21:38:19

一般都必须打焊膏到桥里面。然后再bga 温度到后用壁纸刀片先碰如果很容易就动了就镊子夹下来镊子要弯个小勾好夹

会员565227 · 发表于 2015-7-8 21:40:49

温度再高一点取下来的时候先推一下芯片

会员931220 · 发表于 2015-7-8 22:30:18

灿伟发表于 2015-7-8 21:40
温度再高一点取下来的时候先推一下芯片

恩
已经完美了

如果漏点，怎么补点啊

会员967038 · 发表于 2015-7-8 23:04:08

一般的话，下部温度达到270，上部温度达到210度，这时候轻轻用镊子碰一下显卡或桥周围的焊点，如果焊点熔化，就可以取了（也可以直接轻轻推下桥和显卡）。还有，在温度达到100度以上的时候，建议在桥四边加助焊膏，那样掉点的机率不会这么高。