求助·····关于BGA的问题

会员931220 · 发表于 2015-7-8 23:57:42

恩，谢谢。已经改进，有时候会碰到旁边的电阻，电容

会员662226 · 发表于 2015-7-9 06:30:03

边上掉点，基本上都是因为温度未达到拆芯片的要求。解决办法:上下风嘴调的近一些，风嘴比芯片稍微大一号，风量开大一档，拆芯片时间把握推迟个十五秒钟左右，看到边上原料的锡发亮以后再取，有条件的可以用测温线放芯片底下，达到230温度过5秒钟再取保证不再掉点

会员834457 · 发表于 2015-7-9 06:47:27

我一般取桥上风嘴230 下风嘴 250 这样子分三段曲线，到230 的时候开始恒温。用镊子轻推桥，动则取

会员609308 · 发表于 2015-7-9 07:46:51

要看到锡珠融化的时候再取，温度到200以上，要认真的观察锡珠的融化状态。不要太迷信温度曲线。

会员459605 · 发表于 2015-7-9 08:06:40

温度不够。

会员165552 · 发表于 2015-7-9 08:25:02

这东西熟能生巧的

会员949257 · 发表于 2015-7-9 08:26:03

温度不够强行摘下

会员686158 · 发表于 2015-7-9 08:49:31

可以上点焊膏先用镊子碰碰动了再取

会员998358 · 发表于 2015-7-9 09:11:38

有没有调到240度啊

会员927799 · 发表于 2015-7-9 09:32:34

不是抠下来的啊啊楼主温柔一点

会员797613 · 发表于 2015-7-9 09:43:22

我取芯片的时候也掉点，看来要用废板多练习了

会员832781 · 发表于 2015-7-9 09:54:01

温度调高一点，最好是下温高点，BGA焊台没带吸笔，再买个真空吸笔回来。

会员1007750 · 发表于 2015-7-9 10:39:42

掉的确实有点严重。温度够了能看到珠子溶了直接取。取了在换冷风你说的也比较模糊。。

会员131935 · 发表于 2015-7-9 11:27:09

这个是摔得主板吧，怎么可能四周都掉点

会员931220 · 发表于 2015-7-9 11:35:19

超一电脑发表于 2015-7-9 11:27
这个是摔得主板吧，怎么可能四周都掉点

BGA做的，第一次做的。现在已经OK了

会员986507 · 发表于 2015-7-9 11:45:16

温度问题，多练下就好

会员208872 · 发表于 2015-7-9 12:27:59

温度不够就翘起来了。

会员922896 · 发表于 2015-7-9 16:42:38

铬铁温度不够用锡取线托锡时也会掉焊盘

会员271329 · 发表于 2015-7-9 17:16:23

会掉那么多点还有一个就是板子太软高温后变形
这个要拿锡箔纸把工作范围外包起来可以减低变形
華碩的SIS671北桥就是都会这样
没包晶片周圍減低變形,起来后你看锡盘会想哭

会员930944 · 发表于 2015-7-9 17:46:27

小心取下来即可