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10#
发表于 2008-12-25 22:28:17
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来自: 安徽芜湖 来自 安徽芜湖
9系列芯片组往上基本都是无铅的,判断可以从几个方面着手,焊点光泽度,无铅的锡膏因为熔点高,在回焊过程氧化得比有铅的厉害,容易失去光泽,但是有铅的板时间长了光泽度也会下降。看芯片组型号,带N或者NH为无铅,不过我看一些以前的东芝等原厂的板子,虽然芯片组是有铅的,但是PCB应该还是无铅的。看螺丝孔,无铅的一般不镀锡,不过也不绝对。看ICT测试点,有铅的是平的,无铅的一般会鼓起来一点。还有很多方面可以区分,不一而足。
不过,总的来说,无铅的板做BGA还是比有铅的有优势的,耐高温,不易变型。 |
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